[IT조선 이진] 스마트폰의 머리에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP)가 갈수록 낮은 공정으로 생산되고 있는 가운데, 삼성전자가 보급형 모델에도 14나노미터(nm) 공정으로 제조된 AP를 탑재할 수 있는 신형 제품을 선보인다.

삼성전자는 17일 14nm 핀펫 공정을 기반으로 성능은 향상되지만 전력 소비량은 낮은 보급형 모바일 스시템온칩(SoC) 신제품 '엑시노스 7870'를 선보였다.

 

엑시노스 7870 (사진=삼성전자)
엑시노스 7870 (사진=삼성전자)

엑시노스 7870은 14nm가 적용된 첫 보급형 SoC로, 삼성전자가 프리미엄 제품에만 적용해온 14nm 공정을 보급형 SoC로 확대했다는 점에서 의의가 있다.

엑시노스 7870은 같은 성능의 28nm AP 대비 전력효율이 30% 이상 높으며, 300Mbps 속도의 데이터 다운로드를 지원하는 LTE Cat.6를 지원한다.

또한 WUXGA(1920 X 1200) 해상도의 디스플레이를 비롯해 1080p의 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있으며, 1600만 화소 카메라와 800만 화소 듀얼 카메라를 지원한다.

허국 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 "성능과 전력효율을 대폭 향상한 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에 널리 채용되길 기대한다"며 "엑시노스 7870이 14nm 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼, 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

엑시노스 7870은 올해 1분기 양산에 돌입한다.

이진 기자 telcojin@chosunbiz.com