[컨콜] SK하이닉스 "72단 3D 낸드, 하반기 출시 위해 내부 인증 진행 중"

입력 2017.04.25 09:49

SK하이닉스는 올해 1분기 개발을 완료한 4세대 72단 3D 낸드플래시를 하반기 중으로 양산해 최종 사용자 제품으로 출시한다는 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 25일 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "72단 3D 낸드플래시의 모바일 및 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품용 내부 인증을 진행하고 있다"며 "고객사의 각 응용 분야마다 인증에 소요되는 시간 차이는 있지만, 전반적으로 하반기에는 제품 출시가 이뤄질 것으로 보고 있다"고 말했다.