SK하이닉스는 올해 1분기 개발을 완료한 4세대 72단 3D 낸드플래시를 하반기 중으로 양산해 최종 사용자 제품으로 출시한다는 계획이다.
SK하이닉스 관계자는 25일 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "72단 3D 낸드플래시의 모바일 및 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품용 내부 인증을 진행하고 있다"며 "고객사의 각 응용 분야마다 인증에 소요되는 시간 차이는 있지만, 전반적으로 하반기에는 제품 출시가 이뤄질 것으로 보고 있다"고 말했다.
SK하이닉스는 올해 1분기 개발을 완료한 4세대 72단 3D 낸드플래시를 하반기 중으로 양산해 최종 사용자 제품으로 출시한다는 계획이다.
SK하이닉스 관계자는 25일 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "72단 3D 낸드플래시의 모바일 및 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품용 내부 인증을 진행하고 있다"며 "고객사의 각 응용 분야마다 인증에 소요되는 시간 차이는 있지만, 전반적으로 하반기에는 제품 출시가 이뤄질 것으로 보고 있다"고 말했다.