삼성전자는 반도체 위탁생산(파운드리) 첨단 공정 로드맵에 11나노(㎚, 10억분의 1m) 신규 공정인 '11LPP(Low Power Plus)' 공정을 추가했다고 11일 밝혔다.
삼성전자는 이번 11㎚ 공정 추가로 플래그십 스마트폰용 10㎚ 프로세서뿐 아니라 지속적으로 성장하는 중·고급형 스마트폰 프로세서로 제품군을 다변화한다. 삼성전자는 11LPP 공정을 적용한 제품을 2018년 상반기 중으로 본격 생산할 예정이다.
한편, 삼성전자는 업계 최초로 극자외선노광(EUV) 기술을 적용한 7㎚ 공정을 2018년 하반기 도입할 예정이다.
삼성전자는 7㎚ EUV 공정 개발을 위해 2014년부터 생산한 EUV 적용 웨이퍼가 20만장에 이를 정도로 축적된 경험을 바탕으로 256Mb SRAM 수율 80%를 확보했다. SRAM 수율은 파운드리 공정 양산 완성도를 나타내는 척도로 불린다.
이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 "14㎚ 파생 공정인 11㎚ 신규 공정을 통해 고객은 이미 검증된 14㎚의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 됐다"며 "삼성전자는 이로써 14·11·10·8·7㎚에 이르는 파운드리 공정 로드맵을 완성했다"고 말했다.