AMD가 컴퓨텍스 2018이 열린 대만 타이베이에서 6일(현지시각) 기자간담회를 열고 자사의 차세대 전문가용 프로세서 및 서버와 데이터센터용 프로세서 제품군, 그래픽카드 제품군 등 다양한 신제품을 선보였다.

AMD가 컴퓨텍스 2018에서 최대 32개 코어를 탑재하는 전문가용 2세대 ‘라이젠 스레드리퍼’를 공개했다. 자사 신제품을 소개하고 있는 리사 수 AMD CEO. / AMD 제공
AMD가 컴퓨텍스 2018에서 최대 32개 코어를 탑재하는 전문가용 2세대 ‘라이젠 스레드리퍼’를 공개했다. 자사 신제품을 소개하고 있는 리사 수 AMD CEO. / AMD 제공
이날 하이라이트는 최대 32개 코어를 지원하는 전문가용 ‘라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper)’ 프로세서의 2세대 모델이 차지했다. 특히 전날 인텔이 전문가용 28코어 ‘코어 X’ 프로세서의 출시계획을 밝힌 상황에서 코어 수가 4개 더 많은 2세대 스레드리퍼 프로세서를 선보임으로써 정면으로 카운터 펀치를 날린 셈이 됐다.

2세대 라이젠 스레드리퍼 프로세서는 최대 32개 코어에 64스레드(동시에 처리 가능한 명령의 개수)의 구성으로, 거의 서버 및 데이터센터용 프로세서에 맞먹는 CPU 코어를 탑재한다. 일반 개인이 사용할 수 있는 단일 프로세서 기준으로는 최대의 코어 수다.

특히 2세대 스레드리퍼 프로세서는 기존 14nm 공정보다 더욱 미세해진 12nm 공정으로 제조되어 성능과 전력효율도 더욱 향상될 전망이다. 다수의 코어를 사용하는 렌더링, 후반 작업, 워크로드 인코딩 등의 분야에 최적화된 2세대 스레드리퍼 프로세서는 올해 3분기쯤 정식으로 출시될 전망이다.

아울러 AMD는 코드명 ‘로마(Rome)’로 알려진 젠(Zen)2 아키텍처 기반의 차세대 서버 및 데이터센터용 에픽(EPYC) 프로세서에 대해서도 언급했다. 7nm 공정이 적용되는 차세대 에픽 프로세서는 2019년 출시 예정이며, 올해 하반기부터 기업 고객을 대상으로 샘플링 테스트를 시작할 계획이다.

기존의 에픽 프로세서 역시 ▲텐센트 클라우드 서비스 ▲HPE 싱글 소켓 시스템 ▲ 시스코 UCS 서버 플랫폼 등에 도입되면서 서버 및 데이터센터용 프로세서 시장에서 새로운 생태계를 더욱 확대했다.

AMD의 서버 및 데이터센터용 EPYC 프로세서. / AMD 제공
AMD의 서버 및 데이터센터용 EPYC 프로세서. / AMD 제공
그래픽카드(GPU) 부문에서는 7nm 제조공정 기반의 ‘라데온 베가’ 신모델을 공개했다. 7nm 라데온 베가 아키텍처에 기반을 둔 ‘라데온 인스팅트’는 전문가용 그래픽카드로 올해 2분기 이내에 서버 및 워크스테이션을 대상으로 다양한 폼팩터로 출시될 계획이다.

또한, 함께 선보인 ‘라데온 RX 베가 나노’ 그래픽카드는 콤팩트한 크기로 덩치가 작은 PC에서도 강력한 게이밍 그래픽 성능을 구현할 수 있다.

AMD는 이날 자사의 2세대 라이젠 프로세서에 최적화된 B450 메인보드 칩셋도 새롭게 선보였다. B450 칩셋을 탑재한 새로운 메인보드는 기가바이트, 바이오스타, 에이수스, 애즈락, MSI 등 주요 메인보드 제조사를 통해 출시된다.
또한, 델과 레노버, 에이수스, 에이서 등 주요 PC 제조사들과 함께 라이젠 모바일 APU 프로세서, 2세대 라이젠 데스크톱 프로세서 및 라데온 그래픽 등이 탑재된 다양한 노트북과 데스크톱 PC 신제품들도 함께 선보였다.

AMD CEO인 리사 수(Lisa Su) 박사는 “업계에서 가장 강력한 성능의 CPU와 GPU 제품군이 더욱 강력해지는 모습을 보여줄 수 있게 됐다”며 “곧 출시될 7nm 및 12nm 공정 기반의 새로운 라이젠 프로세서와 에픽 프로세서, 라데온 그래픽을 통해 프리미엄 기기는 물론, 게이밍, 머신 러닝, 데이터센터 분야 등 업계 전반의 차세대 고성능 컴퓨팅을 주도해나갈 것이다”고 말했다.


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