'인텔 vs AMD' 차세대 공정 예고…정체된 CPU 제조 기술 불 지피나

입력 2018.08.08 00:00

PC용 CPU 시장에 모처럼 경쟁 구도가 되살아나면서 정체됐던 CPU 제조기술 발전에도 탄력이 붙을 전망이다. PC용 CPU 분야의 양대 기업인 인텔과 AMD가 10나노미터(㎚) 이하 공정을 사용한 차세대 프로세서 로드맵을 공개하면서 성능뿐 아니라 ‘제조 기술’에 대한 경쟁을 예고하고 있다.

CPU 시장의 경쟁구도가 부활하면서 제조 기술 경쟁도 다시금 가속화될 전망이다. / IT조선 DB
CPU를 비롯한 모든 반도체 소자는 공정 기술이 개선될수록 얻는 이익도 크다. 반도체 소자의 작동 전압을 낮출 수 있어 소비전력은 줄이고 성능을 더욱 높일 수 있으며, 같은 웨이퍼로 더 많은 제품을 생산할 수 있어 제조 비용은 절감하고 이윤은 극대화할 수 있다.

구조가 상대적으로 단순한 메모리 반도체는 이미 제조 공정이 10㎚ 이하로 진입한 상황이며, 크기가 크고 구조가 복잡한 CPU나 GPU 등은 아직 12㎚~14㎚대에 머무르고 있다.

◇ 만년 후발주자 AMD…7㎚로 치고 나간다

차세대 CPU 제조 공정 대결을 주도하는 곳은 만년 후발주자였던 AMD다. 2017년 14㎚ 공정 기반 ‘라이젠(RYZEN)’ 프로세서로 다시금 CPU 경쟁 시대를 연 AMD는 올해 더욱 개선된 12㎚ 공정 기반 2세대 라이젠 프로세서를 선보이면서 탄력을 받았다.

AMD는 내년 초에 7㎚ 공정을 적용한 차세대 프로세서를 선보일 계획이다. / IT조선 DB
최근 실적발표를 통해 공개된 AMD의 추후 로드맵에 따르면, AMD는 올해 안으로 단숨에 CPU 제조 공정을 7㎚대로 끌어올릴 예정이다. AMD의 CPU를 생산하는 글로벌파운드리(GF)는 현재 7㎚ 제조 공정이 안정화 단계에 접어들었으며, 상용화 가능한 수준의 수율도 확보한 것으로 알려졌다.

리사 수(Lisa Su) AMD CEO는 최근 CNBC와의 인터뷰에서 “경쟁사가 만만한 상대는 아니지만, 우리의 7㎚ 제조 공정은 충분히 자신 있는 수준이다”고 자신감을 보였다. 7㎚ 제조공정 기반 ‘ZEN 2’ 아키텍처를 사용하는 AMD의 차세대 CPU는 빠르면 2019년 초 출시될 전망이다.

◇ 저력의 인텔, 2019년에 10㎚로 따라붙나

최근 수년 동안 CPU 제조공정이 14㎚대에 머물고 있는 인텔 역시 다시금 제조기술 발전에 박차를 가할 전망이다. 최근 외신을 통해 유출된 보고서에 따르면 인텔은 내년인 2019년 하반기경 10㎚ 공정 기반 코드명 ‘아이스 레이크(Ice Lake)’ 프로세서를 선보일 예정이다.

인텔도 10㎚ 공정 기반 차세대 프로세서를 2019년 하반기 선보인다. / IT조선 DB
원래 인텔의 로드맵에는 아이스 레이크 기반 프로세서를 올해 하반기에 선보일 계획이었다. 그러나 10㎚대 제조 공정의 안정화 문제와 더불어 올해 초 불거진 ‘스펙터’와 ‘멜트다운’ 등의 CPU 보안 이슈를 해결하기 위해 아키텍처를 새롭게 수정하면서 생산 일정이 지연된 것으로 알려졌다.

업계에서는 AMD의 차세대 7㎚ 공정이 실제로는 인텔의 10㎚ 공정과 동급의 기술로 보고 있다. 이는 인텔의 가장 최근 14㎚ 공정이 지난 수년 동안 수차례 최적화를 거치면서 GF의 12㎚ 공정과 비슷하거나 오히려 앞서는 기술로 평가받고 있는 데서 기인한다.

다만, 동급의 제조 공정이라 하더라도 인텔의 차세대 프로세서 로드맵이 지연되고, AMD가 제품을 먼저 출시할 예정이어서 당분간 제조 기술면에서는 AMD가 한발 앞서 나갈 전망이다.


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