7나노미터 공정 내세운 AMD, 데이터센터 시장 ‘뒤집기’ 나선다

입력 2018.11.08 18:09

AMD가 6일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘넥스트 호라이즌(Next Horizon)’ 행사에서 세계 최초의 7나노미터(㎚) 공정 기반 CPU와 GPU 제품을 발표하고 차세대 데이터센터 시장 공략 강화를 천명했다.

이번에 발표한 신제품들은 7㎚ 공정에 기반을 둔 차세대 x86 CPU 디자인인 ‘젠2(Zen2)’ 프로세서 코어 아키텍처와 이에 기반을 둔 서버용 ‘에픽(EPYC)’ 프로세서인 코드명 ‘로마(Rome)’, 7㎚ 공정 기반 데이터센터용 GPU인 라데온 인스팅트(Radeon Instinct) ‘MI60’ 및 ‘MI50’ 등이다.

7㎚ 공정 기반 차세대 에픽 프로세서를 소개하는 리사 수 AMD 회장 겸 CEO. / AMD 제공
TSMC의 최신 7㎚ 공정으로 제조되는 AMD 젠2 아키텍처 기반 CPU는 같은 소비전력으로 더 많은 CPU 코어를 지원하며, 더욱 효율적인 컴퓨트 엔진과 향상된 분기 예측 명령 및 프리페칭, 더욱 확대된 대역폭 등의 특징으로 연산 처리 능력이 대폭 향상됐다는 것이 AMD 측의 설명이다.

특히 하나의 패키지에 다수의 CPU 다이(die)를 넣고 이를 인피니티 패브릭(AMD Infinity Fabric)으로 유기적으로 연결하는 모듈형 디자인을 채택해 강력한 연산 처리 성능을 제공하는 멀티코어 프로세서를 효율적인 비용으로 선보일 수 있다.

이번에 공개한 차세대 에픽 프로세서 ‘로마’ 역시 단일 패키지에 최대 64개의 젠2 코어를 탑재해 기존 에픽 프로세서보다 소켓당 약 2배 향상된 컴퓨트 성능과 약 4배 향상된 연산 성능을 제공한다. 차세대 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 채널당 대역폭도 두배로 확대, GPU 및 스토리지 등과 더욱 빠르게 데이터를 주고받을 수 있게 됐다. 올해 초부터 이슈가 된 스펙터(Spectre) 등의 보안 이슈도 보완했으며, 메모리 암호화를 통한 향상된 보안 기능도 갖췄다.

최초의 7㎚ 공정 기반 GPU인 라데온 인스팅트 MI60과 MI50은 베가(Vega) 아키텍처 기반의 제품으로 데이터센터 머신러닝과 인공지능(AI)에 최적화된 연산 성능(FLOPS)을 제공한다.

특히 함께 공개한 AMD의 개방형 소프트웨어 플랫폼 ‘ROCm 2.0’을 통해 개발자들이 GPU를 이용하는 애플리케이션 개발과 머신러닝 및 딥러닝 등의 인공지능 학습 작업을 훨씬 쉽게 최적화 및 가속할 수 있다. 최근 데이터센터에서 대세로 떠오른 리눅스 커널(Linux kernel)도 지원해 최근 개발자들의 편의를 더했다.

7㎚ 공정 기반 데이터센터용 GPU인 라데온 인스팅트 제품군. / AMD 제공
AMD는 7㎚ 공정 기반 차세대 에픽 프로세서를 탑재한 x86 서버를 이미 주요 협력사들과 함께 개발 및 테스트 중이라고 밝혔다. 또한, 그 뒤를 잇는 7㎚+ 공정 기반 ‘젠3(Zen 3)’ 및 ‘젠 4(Zen 4)’ x86 코어 아키텍처도 순조롭게 개발하고 있다고 덧붙였다. 7㎚ 기반 라데온 인스팅트 GPU 제품군도 올해 4분기 내로 주요 협력사들에 제공한다는 방침이다.

AMD 회장 겸 CEO인 리사 수(Lisa Su) 박사는 "AMD가 수년간 투자해 온 자사의 데이터센터 하드웨어 및 소프트웨어 로드맵은 클라우드, 엔터프라이즈 및 HPC 고객으로부터 지속적으로 선택받고 있다"며 "AMD는 앞으로 업계를 선도하는 7nm 공정 기술 기반의 업계 내 가장 광범위하고 강력한 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오를 공개할 예정으로, 현재의 모멘텀에 박차를 가할 준비가 완료됐다"고 말했다.



키워드