신형 아이폰 부진에 ‘7나노’ 밀던 TSMC도 휘청

입력 2018.12.06 20:54 | 수정 2018.12.07 15:49

애플이 야심차게 선보인 차세대 스마트폰 ‘아이폰XS’ 시리즈가 부진하면서 관련 핵심 부품 기업들도 동반 부진을 면치 못하고 있다.

특히 차세대 7나노미터(㎚) 공정을 가장 먼저 상용화해 신형 아이폰용 AP(애플리케이션 프로세서)를 독점 생산하던 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 제조) 기업 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 발등에도 불이 떨어진 것으로 나타났다.

애플 등 대형 고객사들이 잇따라 차세대 7나노미터 반도체 제품의 발주량을 축소하면서 세계 최대 파운드리인 TSMC가 고민에 빠졌다. / TSMC 제공
대만의 IT 전문 소식지 디지타임스는 TSMC의 2019년 상반기 7나노 공정 시설 가동률이 90%~80%대까지 떨어질 전망이라고 보도했다.

신형 아이폰의 판매가 부진하면서 최대 고객이었던 애플이 AP 추가 발주 물량을 축소한 데다, 퀄컴(Qualcomm)과 하이실리콘(HiSilicon) 등 다른 대형 고객사들도 잇따라 7나노미터 기반 제품의 주문 물량을 줄이면서 당장 내년 상반기 공정 가동률이 90% 이하로 떨어질 상황에 처했다는 것.

가장 최근 보고서에 따르면 TSMC는 올해 말까지 50여 종의 7나노 기반 반도체 제품을 생산하고, 내년인 2019년 말까지는 새로운 극자외선 장비(EUV) 기반 7나노 공정을 더해 100여 종 이상의 7나노미터 기반 제품을 생산 및 납품할 예정이었다.

이에 따라 TSMC는 2018년 7나노미터 칩 매출이 4분기 기준으로 자사 전체 웨이퍼 매출의 20%, 연간 기준으로는 10%를 차지할 것으로 내다봤다. 또 주요 고객사들의 최초 발주량을 기준으로 2019년에는 연간 웨이퍼 매출의 20% 이상을 7나노 칩 제품이 차지할 것으로 전망했다.

그러나 대형 고객사들이 잇따라 7나노 칩의 발주량을 줄임에 따라 TSMC의 2019년 매출 전망도 수정이 불가피한 상황이다. TSMC의 수정된 매출 전망은 2019년 1월 중순으로 예정된 투자자 회의를 통해 업데이트될 것으로 보인다.

앞서 TSMC에 이어 세계 2위 파운드리였던 글로벌파운드리(GF)는 불투명한 시장 전망 및 수요 부족을 이유로 7나노미터 공정 도입을 포기한 바 있다. 이러한 TSMC 및 업계 상황은 EUV 기반 차세대 7나노미터 공정 도입을 서두르는 삼성전자의 파운드리 사업에도 어느 정도 영향을 미칠 전망이다.




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