[CES 2019] 인텔, 차세대 10나노 플랫폼…컴퓨팅·AI·클라우드·5G 아우른다

입력 2019.01.08 17:28

인텔은 매년 열리는 CES의 터줏대감 중 하나다. 특히 근래 들어 전통적인 PC 및 컴퓨팅 분야 외에 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 5G 및 네트워크 등으로 사업 영역을 대거 확대한 인텔은 올해 CES 2019에서도 한 해를 이끌 자사의 다양한 신기술과 플랫폼 등을 대거 선보였다.

CES 2019 현장에서 자사의 10나노 기반 ‘아이스 레이크’ SoC를 들어보이고 있는 그레고리 브라이언트(Gregory Bryant) 인텔 클라우드 컴퓨팅 그룹 수석 부사장. / 인텔 제공
◇‘10나노’ 기반 차세대 PC용 프로세서 및 플랫폼

인텔은 지난달 미국에서 열린 아키텍처 데이(Architecture Day) 행사에서 언급됐던 차세대 10나노미터(㎚) 공정 기반 신제품과 관련해 이번 CES 2019에서 좀 더 구체적인 내용을 공개했다.

인텔이 소개한 올해의 신제품은 이전부터 인텔 로드맵에서 꾸준히 언급했던 코드명 ‘아이스 레이크(Ice Lake)’를 비롯해 새로운 3D 패키징 기술이 적용된 코드명 ‘레이크필드(Lakefield)’, 차세대 모바일 PC를 위한 ‘아테나 프로젝트(Project Athena)’, 최신 9세대 프로세서의 새로운 라인업 등이다.

역시 가장 주목받은 것은 인텔의 본격적인 10나노 공정 기반 제품인 ‘아이스레이크’다. 차세대 10나노 제조 공정에 새로운 서니 코브(Sunny Cove) CPU 마이크로 아키텍처가 더해짐으로써 대폭적인 성능 및 기능 향상이 전망된다.

새로운 공정과 아키텍처 외에 ▲인텔 어댑티브 싱크(Adaptive Sync) 기술과 더욱 강력한 게이밍 성능을 겸비한 젠 11(Gen 11) 통합 그래픽 아키텍처 ▲차세대 와이파이 6(Wi-Fi 6) 무선 네트워크 기술 ▲AI 워크로드 가속 기능인 ‘DL 부스트(DL Boost)’ 인스트럭션 탑재 등 각종 차세대 기능이 통합된 아이스레이크 프로세서가 탑재된 PC는 노트북을 시작으로 올해 안에 정식으로 선보일 예정이다.

코드명 ‘레이크필드’는 고성능 프로세서+저전력 프로세서가 조합된 하이브리드 구성에 그래픽, I/O, 메모리 등의 구성 요소가 3차원적으로 적층된 ‘포베로스(Foveros) 3D 패키징’이 적용된 것이 특징이다. 상황에 따라 고성능 프로세서와 저전력 프로세서를 선택해 사용할 수 있어 전력 효율을 극대화하고, 하나의 CPU 패키지에 PC를 구성하는 핵심 기능의 대부분을 통합함으로써 더욱 작고 효율적인 차세대 모바일 PC 및 디바이스에 적합하다.

‘아테나 프로젝트’는 인텔이 제안하는 차세대 노트북 플랫폼이다. 기존의 노트북에 5G와 AI를 비롯한 차세대 신기술을 적극 활용해 노트북의 컴퓨팅 성능을 높이는 것은 물론, 더욱 고효율의 배터리 사용 시간, 광범위하고 빠른 네트워크 연결성이 아테나 프로젝트의 핵심이다.

인텔은 주요 협력사들과 함께 ‘아테나 프로젝트’ 기반 노트북을 올해 하반기에 대거 선보인다는 계획이다. 그 외에도 지난해 첫선을 보인 9세대 데스크톱용 CPU의 메인스트림급 라인업(논 K 9세대 코어 i7, i5, i3 프로세서 제품군 등)도 이달부터 순차적으로 선보인다.

◇ 차세대 클라우드 및 AI 시장 이끌 인텔의 2019년 데이터센터 솔루션

차세대 IT의 핵심 기술로 떠오른 인공지능(AI) 분야에서 인텔은 새로운 ‘너바나 추론용 신경망 프로세서(Nervana Neural Network Processor for Inference, 이하 NNP-I)를 선보였다. 올해 내로 양산될 전망인 NNP-I는 워크로드의 양이 많고 그만큼 강력한 인공지능 처리 성능을 요구하는 기업 IT 환경에 적합한 추론(Inference) 가속 전용 칩이다.

여기에 인공지능 훈련에 최적화된 신경망 프로세서(Neural Network Processor for Training)로 코드명 ‘스프링 크레스트(Spring Crest)’를 올해 안에 선보임으로써 자사의 인공지능 플랫폼 라인업을 보강한다는 계획이다.

나빈 셰노이(Navin Shenoy) 인텔 데이터 센터 그룹 총괄 부사장이 ‘캐스케이드 레이크’ 기반 차세대 제온 스케일러블 프로세서를 선보이는 모습. / 인텔 제공
올해 상반기에 선보이는 서버용 프로세서 ‘캐스케이드 레이크(Cascade Lake)’ 기반 차세대 제온 스케일러블 프로세서는 AI 딥러닝 추론을 가속하기 위한 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory)와 인텔 딥러닝 부스트(DL Boost)를 지원한다. 갈수록 고도화되는 기업 데이터와 클라우드 환경, AI 플랫폼에 필요한 강력한 컴퓨팅 및 인공지능 가속 성능을 제공한다는 계획이다.

PC용 프로세서뿐만 아니라 서버용 프로세서에도 차세대 10나노 기반 제품을 공개했다. 2020년 출하 예정인 10나노 아이스레이크 기반 차세대 제온 스케일러블 프로세서는 기존 14나노 기반 ‘쿠퍼 레이크(Cooper Lake)’와 호환됨과 동시에 향상된 성능과 전력 효율, 강화된 보안 기능을 제공할 전망이다.

◇ 10나노 접목되는 5G 네트워크와 확대되는 비즈니스 포트폴리오

차세대 이동통신 기술로 꼽히는 5G 분야에서도 인텔은 새로운 10나노 제조 공정을 도입한다는 방침이다. 코드네임 ‘스노우 릿지(Snow Ridge)’로 밝혀진 인텔의 10나노 기반 5G SoC는 무선 기지국 및 엣지 컴퓨팅 환경을 위한 플랫폼이다. 현장에서 발생하는 막대한 데이터를 엣지 단계에서 효율적으로 분산 및 처리함으로써 차세대 5G 및 네트워크 인프라에서 우려되는 데이터 폭증에 효과적으로 대응할 수 있게 된다.

인텔은 중국 최대 규모의 온라인 유통기업 알리바바와 손잡고 클라우드 및 AI에 기반을 둔 3D 선수 트래킹 기술(사진)을 개발하기 위해 손을 잡았다. / 인텔 제공
인텔은 그 외에도 자사가 추진하고 있는 다양한 IT 기반 산업들에 관련된 새로운 협력 사례도 공유했다. 인텔 산하 기업이자 자율주행 분야의 핵심 기술을 갖춘 모빌아이는 영국의 지도제작국인 영국 국립지리원(Ordnance Survey)과 초정밀 위치 데이터 제공을 위해 손을 잡았다.

또한, 인텔은 중국을 시작으로 세계에서 손꼽히는 온라인 유통 강자로 떠오른 알리바바와 함께 클라우드 및 AI에 기반을 둔 3D 선수 트래킹 기술 개발을 위한 협력에 나선다.

갈수록 확대되는 사물인터넷(IoT) 및 커넥티드 디바이스 시장에서 빠르고 효율적인 네트워크 환경을 제공하고 더 나은 가상현실(VR) 및 증강현실(AR) 등과 같은 몰입환경을 제공하기 위해 미국 최대 규모의 인터넷 통신 사업자인 컴캐스트와의 협력 계획도 밝혔다.





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