삼성, 5G 기지국용 차세대 무선통신 핵심 칩 개발

입력 2019.02.22 09:45

삼성전자는 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G 밀리미터파(㎜Wave) 기지국용 무선 통신 핵심 칩(RFIC) 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.

삼성전자의 5G 밀리미터파 기지국용 차세대 무선 통신 핵심 칩을 동전과 비교한 모습. / 삼성전자 제공
이 차세대 무선 통신 핵심 칩은 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하면서도, 전력 소모가 낮은 점이 특징이다.

차세대 무선 통신 핵심칩은 신호 대역폭을 기존 800㎒에서 1.4㎓로 75% 확대했으며, 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 확대했다.

칩 크기도 기존 대비 약 36% 작아졌고, 저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다.

이번 차세대 무선 통신 핵심칩은 28㎓와 39㎓에 대응 가능하며, 해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 미국·한국 등에서 5G 제품 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 됐다.

삼성전자는 올 2분기부터 차세대 무선 통신 핵심칩을 양산할 예정이며, 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24㎓, 47㎓ 주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발할 계획이다.


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