한경연 "日 반도체·디스플레이 화학소재 R&D투자, 韓보다 41배 많아"

입력 2019.08.25 13:17

일본의 반도체·디스플레이 화학소재 기업의 평균 연구개발(R&D)지출액이 한국 기업에 비해 무려 40.9배 높다는 주장이 나왔다. 평균 R&D 지출뿐만 아니라 평균 매출(17.9배), 평균 당기순이익(23.3배), 평균 자산(20.5배) 등 주요 재무 항목 모두 일본 기업이 큰 폭 높았다.

이는 한국경제연구원이 한국과 일본의 부품·소재 기업 1만117개(한국 2787개, 일본 7330개)사를 분석한 결과다.

./자료 한국경제연구원
조사에 따르면 우리나라의 회사당 평균 R&D 투자액은 70만달러로 일본의 2860만달러와 비교해 40분의1 수준에 그쳤다. 전체 평균으로보면 우리나라가 2억990만달러로 일본의 33억7510만달러와 비교해 16분의1 수준이었다.

일본 기업의 평균 R&D 지출액은 소재부문 5개 품목 중 3개, 부품 부문 6개 품목 중 3개에서 한국 기업 보다 높았다. 소재 부문에서 일본 기업의 평균 R&D 지출액은 한국 기업에 비해 1.6배에 이르렀다. 세부 품목별로는 1차금속 제품이 5.3배, 섬유가 5.1배, 화합물 및 화학제품이 3.1배 순이었다.

부품 부문에서 일본 기업의 평균 R&D 지출액은 한국기업의 40%에 불과했다. 이는 반도체가 포함된 전자 부품에서 한국 기업의 평균 R&D 지출액이 일본 기업에 비해 압도적으로 컸기 때문이다. 전자 부품에서 한국 기업의 평균 R&D 지출액은 일본 기업의 8.2배에 달하였다. 다른 품목을 보면 정밀기기부품은 일본 기업의 평균 R&D 지출액이 한국 기업에 비해 7.0배, 수송기계부품은 2.3배, 전기장비부품은 2.0배 컸다.

반도체를 제외하면 부품 부문에서 일본 기업의 평균 R&D 지출이 한국 기업 보다 1.6배 많은 것으로 나타났다. 이는 전자부품에서 반도체를 제외할 경우 한국 전자부품 기업의 평균 R&D 지출이 97% 가까이 감소하였기 때문이다. 반도체를 포함할 경우 일본 전자부품 기업의 R&D 지출이 한국 기업에 비해 낮았으나, 반도체 제외시 일본의 R&D 지출이 3.7배 높았다. 한경연은 전자 부품 품목에서 반도체 착시효과가 큰 것으로 분석했다.

화합물 및 화학제품, 1차 금속제품, 정밀기기부품 등 핵심 부품·소재 부문에서 한국기업의 평균 R&D 지출액이 일본기업에 비해 부족한 것으로 나타났다.

유환익 한경연 혁신성장실장은 "우리나라 부품·소재 산업은 반도체 쏠림이 심한 반면 화학이나 정밀부품 등 다른 핵심 소재·부품에서는 갈 길이 멀다"며 "우리에게 부족한 핵심 부품·소재 R&D에 대한 꾸준한 지원과 화평법, 화관법 등 화학물질 관련 규제 및 노동 관련 규제의 개선이 필요하다"고 지적하였다.


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