인텔, 메모리 강국 한복판에서 메모리 반도체의 미래를 외치다

입력 2019.09.26 18:44 | 수정 2019.09.27 10:00

낸드플래시와 D램 장점 합친 옵테인 메모리 아키텍처발표
MS, 구글, 바이두, 현대차등이 이미 이 기술 활용
2020년 144단 QLC 3D 낸드 플래시 양산계획도 공개
미국 외 첫 발표지 한국 선정은 남다른 의미

인텔이 26일 메모리 강국 한국에서 글로벌 규모의 미디어 행사인 ‘메모리&스토리지 데이 2019’ 행사를 열었다. 자사의 독자적인 ‘옵테인(Optane)’ 메모리 기술과 이에 기반을 둔 다양한 메모리 기반 제품들을 통해 자사의 차세대 ‘메모리 중심’ 기술 전략을 소개했다.

인텔이 자사 메모리 전략을 국내에서 글로벌 행사를 통해 소개한 것은 이번이 처음이다. ‘메모리&스토리지’ 행사는 지난해 미국에서 처음 열렸고, 아태지역에서는 최초라고 인텔 관계자는 설명했다. 최근 급성장하는 국내 클라우드 시장에 맞춰 차세대 데이터센터에 최적화된 자사의 메모리 기반 솔루션 제품의 장점을 강조하기 위한 포석으로 풀이된다.

롭 크룩(Rob Crooke) 인텔 수석 부사장 겸 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 총괄이 자사의 메모리 기반 데이터 중심 기술 가속 전략을 소개하고 있다. / 인텔 코리아 제공
기조 강연자로 나선 롭 크룩(Rob Crooke) 인텔 수석 부사장 겸 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 총괄은 "데이터는 엄청나게 빠른 속도로 증가하고 있다. 기업들은 이러한 데이터에서 가치를 찾아내어 경쟁력을 높이려 한다"며 "이를 위해서는 기존의 컴퓨팅-메모리-스토리지 계층구조에서 새로운 혁신이 필요하다"고 말했다. 인텔이 컴퓨팅 전문 기업에서 이제는 메모리 플랫폼을 바탕으로 하는 ‘데이터 전문 기업’으로 변화하고 있다고 강조했다.

이러한 인텔의 메모리 혁신의 중심에 있는 것이 ‘옵테인’ 메모리 기술과 QLC(Quad Level Cell, 하나의 셀에 4비트(bit)의 정보를 저장) 기반 차세대 3D 낸드 솔루션이다.

옵테인 메모리는 기존 낸드 플래시의 특징인 ‘비휘발성’과 D램(DRAM)의 장점인 ‘성능’을 겸비한 인텔의 차세대 메모리 아키텍처다. 인텔 고유의 ‘3D 크로스포인트(Xpoint)’ 메모리 기술을 활용해 기존 낸드 플래시보다 빠른 응답속도와 성능, 긴 내구성을 갖췄다. 활용하기에 따라 기존의 저장장치나 메모리를 대신하거나, 새로운 가능성을 제시할 수 있다는 것이 인텔의 설명이다.

특히 옵테인 메모리 기술은 ‘데이터의 활용’을 강조하는 오늘날 데이터센터에서 중요한 역할을 할 수 있다고 크룩 부사장은 설명했다. 머신러닝 및 인공지능(AI) 기술을 통해 데이터를 분석하고 가치를 찾아내려면 프로세서(CPU)와 메모리(D램)로 구성된 고성능 컴퓨팅 단에 끊임없이 데이터를 공급해야 한다. 현재의 낸드 플래시로는 이러한 요구 성능과 속도를 완전히 따라잡기 어려우며, 인텔 옵테인 메모리 기술이 D램과 낸드 기반 저장장치의 간극을 메꿀 수 있는 솔루션이라고 그는 강조했다.

인텔의 데이터센터용 옵테인 메모리 기반 제품군 및 3D 낸드 제품군. / 최용석 기자
이날 중점적으로 소개한 제품은 2세대 ‘옵테인 데이터센터 퍼시스턴트 메모리(Data Center Persistent Memory, 이하 DCPM)’다. DDR4 메모리 소켓에 장착하는 옵테인 DCPM은 메모리와 저장장치의 특성을 동시에 갖췄다.

D램보다는 조금 느리지만, 모듈당 128기가바이트(GB)~512GB에 이르는 대용량으로 D램의 부족한 용량을 보충한다. 상대적으로 느린 낸드플래시 SSD에서 핵심 데이터와 애플리케이션을 미리 대량으로 불러와 저장, 필요할 때 CPU에서 바로 접근할 수 있어 데이터 응답속도를 높인다. 전원이 끊겨도 데이터가 그대로 남아있기 때문에 시스템을 다시 부팅해도 기존에 하던 작업을 즉시 불러와 계속할 수도 있다.

옵테인 DCPM은 최근 인텔과 델이 공동 개발한 하이엔드 스토리지 ‘파워맥스(PowerMax)’에 최초로 탑재됐다. 이미 마이크로소프트, 구글, 바이두, 현대자동차 등도 옵테인 메모리 기술을 데이터 및 다양한 애플리케이션의 활용과 가속에 사용하고 있다고 인텔은 소개했다. 2020년부터 인텔의 2세대 제온 스케일러블 프로세서와 함께 주요 시스템 제조사의 서버, 워크스테이션 등에 탑재되어 선보일 예정이다.

인텔은 QLC 기반 차세대 144단(layer) 3D 낸드 플래시의 출시 계획도 공개했다. 현재 주류인 TLC(Triple Level Cell, 1개의 셀에 3bit의 데이터 저장) 방식에 비해 같은 면적에서 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 QLC 낸드 플래시는 고밀도 스토리지 구성에 더욱 유리하다.

특히 인텔은 경쟁사들의 128단보다 한 발 더 앞선 144단 3D 적층 구조를 QLC 낸드에 적용함으로써 ‘메모리 기술 리더’의 지위를 되찾는다는 방침이다. 기술적으로도 고밀도 구현에 유리하고 안정성이 높은 ‘플로팅 게이트(FloatingGate, FG)’ 구조를 통해 데이터센터 스토리지급 QLC 기반 144단 3D 낸드 플래시를 만들 수 있었다는 설명이다. 인텔은 올해 안으로 96단 QLC 3D 낸드 플래시를 양산하고, 내년인 2020년에 144단 제품을 출시한다는 계획이다.

롭 크룩 부사장은 "D램 기업으로 시작한 인텔은 지난 수십여 년간 마이크로프로세서를 거쳐 PC 및 컴퓨팅 전문 기업으로 발전해왔다. 그때마다 업계에 닥친 도전과제를 해결하고 새로운 변화를 주도해왔다"며 "이제는 차세대 첨단 메모리 기술을 바탕으로 프로세서-메모리-스토리지로 이뤄졌던 컴퓨팅 환경에 옵테인 메모리 기술과 차세대 3D 낸드가 결합한 새로운 계층의 메모리 제품군을 추가했다. 이는 데이터의 효과적인 활용에 있어 새로운 방법론을 제시하고, 나아가 업계 전반에 새로운 혁신을 가져다줄 것이다"고 말했다.


키워드