대만 파운드리 기업 TSMC가 3나노 공정 개발을 위해 추가 인력 8000명을 고용한다. 2020년 완공할 새 연구개발(R&D)센터에 해당 인력을 투입한다. 5나노 공정 시험 생산과 2나노 공정 개발에 이은 3나노 공정 개발 인력 추가로 차세대 5·3·2나노미터 공정에 동시 투자한다.
TSMC는 2023년부터 3나노 칩을 양산할 195억달러(22조5615억원) 규모 제조 공장을 최근 건설하기 시작했다고 알려졌다. 이 기업은 2나노미터 공정 개발에도 들어간 것으로 전해진다.
차세대 5·3·2나노미터 공정에 전방위 투자를 단행하는 TSMC는 4만9000여명의 직원(2018년 말 기준)에 연구개발 전담 인력 8000명을 추가해 미래 주도권을 잃지 않겠다는 의지를 보였다.
TSMC는 2019년 3분기에만 개발비용으로 7억6900만달러(8903억원)을 사용했다. 지난해 같은 기간에 비해 10%가 증가한 것이다.