TSMC, 공정 개발 인력 8000명 추가 고용…차세대 5·3·2나노 '동시 투자'

입력 2019.11.06 16:44

대만 파운드리 기업 TSMC가 3나노 공정 개발을 위해 추가 인력 8000명을 고용한다. 2020년 완공할 새 연구개발(R&D)센터에 해당 인력을 투입한다. 5나노 공정 시험 생산과 2나노 공정 개발에 이은 3나노 공정 개발 인력 추가로 차세대 5·3·2나노미터 공정에 동시 투자한다.

. / IT조선 DB
4일(현지시각) 기즈차이나(Gizchina)는 "마크 류 TSMC 회장이 2020년 완공될 새 R&D 센터에 투입될 인력 8000명을 추가 고용한다고 발표했다"며 "연구센터는 3나노 공정 개발과 그 이상의 향후 공정 개발에 초점을 맞춘다"라고 전했다. 이 센터는 대만 북부에 있다.

TSMC는 2023년부터 3나노 칩을 양산할 195억달러(22조5615억원) 규모 제조 공장을 최근 건설하기 시작했다고 알려졌다. 이 기업은 2나노미터 공정 개발에도 들어간 것으로 전해진다.

차세대 5·3·2나노미터 공정에 전방위 투자를 단행하는 TSMC는 4만9000여명의 직원(2018년 말 기준)에 연구개발 전담 인력 8000명을 추가해 미래 주도권을 잃지 않겠다는 의지를 보였다.

TSMC는 2019년 3분기에만 개발비용으로 7억6900만달러(8903억원)을 사용했다. 지난해 같은 기간에 비해 10%가 증가한 것이다.


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