대만 파운드리 기업 TSMC가 일본 도쿄대와 손잡고 첨단 반도체 기술 개발에 박차를 가한다. 글로벌 기술 주도권을 이어가기 위해 자체 연구 인력 및 투자 확대뿐만 아니라 해외 대학과 손을 잡는 것으로 보인다.
이번 제휴로 TSMC는 자사 웨이퍼 시제품 검증 서비스, 사이버셔틀 서비스(CyberShuttle multi-project wafer prototyping service)를 도쿄대 엔지니어링 대학원 디랩(d.lab)에 제공할 예정이다.
디랩은 자체 칩 설계 프로세스에 TSMC의 오픈이노베이션 플랫폼 VDE(Virtual Design Environment)도 채택할 예정이다. VDE는 TSMC의 설계 인프라가 지원하는 안전하고 유연한 클라우드 기반 설계 환경을 제공하는 역할을 한다.
2019년 10월 새롭게 출범한 도쿄대 디랩은 애플리케이션별 칩 설계와 같은 지식 집약적 기술 개발을 위한 산학 간 협력을 목적으로 설립된 연구기관이다.
TSMC 연구개발(R&D) 인력과 도쿄대 연구원은 반도체 기술을 공동개발하기 위한 연구 협력 플랫폼도 구축 중이다.
TSMC와 도쿄대는 재료, 물리, 화학, 기타 분야 최첨단 연구에도 협력, 반도체 기술 발전을 위해 다방면으로 함께 노력할 계획이라고 말했다.
고노카미 마코토 도쿄대 총장은 보도자료에서 "일본 산업은 지식 집약적 사회로 패러다임이 전환되고 있다"며 "세계적인 반도체 회사 TSMC와 협력해 국경을 넘어 산학 간 협력 관계를 맺어 기쁘다"고 말했다.
마크 류 TSMC 회장은 "도쿄대학을 파트너로 둬 기쁘다"면서 "TSMC와 도쿄대학 간의 제휴로 나올 많은 혁신적인 아이디어가 우리 사회를 풍요롭게 할 실제 제품으로 이어질 것이라 믿는다"고 설명했다.