정부가 2020년 시스템반도체 분야에 2700억원을 투입한다. 2019년보다 예산을 3배 이상 늘려 시스템반도체 역량을 강화하고 기업간 상생협력 생태계를 만든다.
반도체 산업은 ▲설계부터 생산까지 전 과정을 처리하는 종합 반도체 회사(IDM) ▲반도체 설계와 개발에 초점을 맞춘 팹리스 회사 ▲팹리스 업체가 설계한 반도체를 생산해 공급하는 파운드리 회사(foundry company) ▲반도체 후공정을 전문으로 하는 패키징 & 테스트회사(packaging & test company) ▲팹리스 설계 제품을 생산공정에 맞게 최적화하고 팹리스와 파운드리를 연결하는 디자인하우스 회사로 구분한다.
정부는 그간 ▲팹리스 육성 ▲파운드리 지원 ▲상생협력 강화 ▲인력 양성 ▲기술 확보 등 5대 세부전략 이행을 위해 예산 확보 및 제도 개선을 추진했다. 이번 간담회에서는 2020년 시스템반도체 분야에 산업부 예산 1096억원을 포함, 총 2714억원의 예산을 지원할 예정이라고 밝혔다. 2019년보다 3배 이상 많은 금액이다.
팹리스-파운드리 간 상생협력을 위해 파운드리 대기업의 멀티프로젝트웨이퍼(MPW, 파운드리 업체가 웨이퍼 한장으로 여러 반도체의 시제품 칩을 만드는 것) 서비스를 확대하고 기술 및 인프라 협력도 강화한다.
정부는 시스템반도체 관련 인력양성 사업 예산도 확대했다. 2019년 83억원에서 2020년 121억원으로 예산을 늘렸다. 반도체 전문인력의 실무역량 강화를 위해 대학연구소의 노후 반도체 장비 교체에도 100억원을 지원한다고 덧붙였다.
정부는 차세대 반도체 기술을 선점하기 위해 2020년~2029년까지 산업부와 과학기술정보통신부에서 1조원을 지원한다고 전했다.
부산테크노파크에 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체용 공정라인을 16일 구축해 기술개발을 추진 중이라고 밝혔다. 실리콘카바이드(SiC)는 기존 반도체 소재(Si) 대비 에너지 손실을 40% 이상 절감할 수 있다.
이날 간담회에 참석한 시스템반도체 업계 대표들은 ▲대기업과 중소 팹리스의 협업 생태계 조성 ▲시스템반도체 역량 제고를 위한 기술개발 및 인력 양성 ▲업계 경쟁력 향상을 위한 지속적인 지원 등을 건의했다.
이호승 경제수석은 "2019년 한해는 글로벌 무역전쟁과 일본의 수출규제, 전반적인 수요 부진 등 다양한 대내외 요인이 있었다"며 "현장에 있는 기업인들의 노력으로 위기를 새로운 기회로 만들고 있다"고 전했다.
이어 "다가오는 새로운 10년은 메모리와 함께 시스템반도체에서도 세계 최고의 역량을 보유한 ‘종합 반도체 강국’으로 도약할 수 있도록 정부가 적극 지원할 계획이다. 민간에서도 관심과 적극적인 역할을 해주길 바란다"고 밝혔다.