삼성전자, 비대면 시대 개인정보 지키는 차세대 보안칩 공개

삼성전자가 업계 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명: S3FV9RR)을 26일 공개했다.

삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 ‘보안 국제 공통 평가 기준(Common Criteria, CC)’에서 ‘EAL(Evaluation Assurance Level) 6+’ 등급을 획득했다.

CC는 국가별로 다른 정보보호 평가 기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가 기준이다. EAL0부터 EAL7까지 등급이 있으며, 7에 가까울수록 보안에 강하다. EAL 6+ 등급은 현존하는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 획득한 가장 높은 등급이다.

이 보안칩을 스마트기기에 탑재하면 제조사는 따로 소프트웨어를 개발할 필요 없이 바로 보안 기능을 적용할 수 있어 제품 개발 기간을 단축할 수 있다.

기능적으로는 단순 해킹 방지뿐 아니라 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등의 다양한 기능을 지원한다. 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입이 자동으로 차단되고, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다.

또한, 이 보안칩은 다양한 스마트 기기의 프로세서에서 사용할 수 있어 모바일 외에도 IoT 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있다. 특히, 확산하는 온라인 쇼핑·금융거래·원격의료 등 ‘비대면 접촉(Untact) 환경’에서 민감한 개인정보를 보호하고, 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능하게 한다. 삼성전자는 이 제품을 올해 3분기 출시할 계획이다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "S3FV9RR은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 ‘디지털 보안 솔루션’이다"라며 "삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"고 말했다.

김동진 기자 communication@chosunbiz.com