인텔, 미래형 PC 위한 ‘레이크필드’ 프로세서 선봬

입력 2020.06.11 16:33

인텔이 차세대 신개념 PC를 위한 새로운 형태의 모바일 프로세서 ‘레이크필드(Lakefield)’를 출시한다. 작은 크기와 높은 전력 효율로 듀얼스크린 노트북, 폴더블 노트북 등 정형화된 디자인에서 벗어난 차세대 PC에 플랫폼에 최적화한 제품이다.

5개의 CPU 코어와 GPU, DRAM 등을 하나로 통합한 인텔 레이크필드 프로세서 / 인텔
레이크필드 프로세서는 인텔 하이브리드 기술(Intel Hybrid Technology)을 적용, 10나노(㎚) 공정의 서니 코브(Sunny Cove) 코어 1개와 저전력 고효율 트레몬트(Tremont) 코어 4개를 하나로 묶은 하이브리드 구조의 프로세서다.

강도 높은 워크로드 및 전면에서 실행 중인 포어그라운드 애플리케이션은 서니 코브 코어가 처리하고, 최소한의 요구 성능에 처리 성능에 우선도가 낮은 백그라운드 작업을 트레몬트 코어가 처리함으로써 단일 통합 칩(SoC) 기준으로 소비전력당 성능이 최대 24% 향상됐다.

특히 인텔의 포베로스(Foveros) 3차원 적층 패키징 기술을 적용, 하나의 반도체 패키지 안에 2개의 로직 다이(die, 집적회로로 구성된 반도체 칩)와 2개의 DRAM 메모리 레이어를 수직 구조로 쌓아 올렸다. 이를 통해 작은 동전 하나 수준인 12㎜ x 12㎜ x 1㎜ 크기의 패키지에 5개의 하이브리드 CPU 코어와 인텔 11세대 GPU, 각종 입출력 인터페이스는 물론, DRAM 메모리까지 통합했다.

그 결과 프로세서 크기는 기존 대비 56% 줄어들었다. 별도의 메모리가 필요 없어 메인보드 크기도 기존의 47% 수준으로 작게 만들 수 있다. 듀얼스크린 PC, 폴더블 PC 등 전에 없던 혁신적인 형태의 PC를 더욱 쉽게 만들 수 있다. 대기전력 소모도 기존 Y-시리즈 프로세서 대비 91% 줄어든 2.5㎽에 불과해 배터리 낭비를 줄이고 사용 시간을 늘렸다.

인텔 레이크필드 프로세서(붉은 원)을 사용한 레퍼런스 보드 / 인텔
기존 인텔 코어 프로세서와 마찬가지로 32bit(비트) 및 64bit 윈도 운영체제와 완벽히 호환되어 새로운 형태의 PC에서도 기존의 높은 생산성을 유지할 수 있다. 유연한 GPU 엔진은 비디오 스타일화, 분석, 이미지 업스케일링 등의 작업을 위한 인공지능(AI) 가속 기능과 더불어, 비디오 클립을 최대 54% 더 빠르게 변환하고 최대 4개의 4K 디스플레이를 연결할 수 있다.

다른 최신 인텔 프로세서와 마찬가지로 와이파이 6(Gig+) 및 인텔 LTE 솔루션 지원도 프로세서에 통합해 빠르고 끊임없는 네트워크 연결 및 온라인 스트리밍을 지원한다.

인텔 레이크필드 프로세서는 CES 2020에서 처음 공개하고 올해 안에 출시 예정인 레노버의 폴더블 PC ‘씽크패드 X1 폴드’와 6월 출시 예정인 삼성 ‘갤럭시 북 S’를 통해 첫선을 보일 예정이다.

크리스 워커(Chris Walker) 인텔 부사장 겸 모바일 클라이언트 플랫폼 부문 총괄은 "인텔 하이브리드 기술을 탑재한 인텔 코어 프로세서는 PC 산업을 발전시키기 위한 인텔 비전의 초석이며, 아키텍처와 IP의 독특한 조합으로 실리콘을 설계하는 방식을 택했다"라며 "레이크필드 프로세서는 파트너와의 긴밀한 공동 설계 협력을 통해 혁신적인 미래 디바이스의 새로운 잠재력을 일깨웠다"고 말했다.

최용석 기자 redpriest@chosunbiz.com


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