삼성전자는 2분기에 파운드리(반도체 위탁 생산) 5나노(㎚) 공정 제품 양산을 2분기에 착수했다고 밝혔다. 시장 일각에서 제기하는 4나노 개발 중단 루머는 사실무근이라고 선을 그었다.

삼성전자 기흥사업장 전경 / 조선일보 DB
삼성전자 기흥사업장 전경 / 조선일보 DB
삼성전자는 30일 진행된 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2분기에 이미 5나노 제품 양산에 착수했다"며 "하반기 고객을 확대해 대량 양산 체제에 들어갈 계획이다"라고 말했다.

외신에서 지적한 5나노 반도체 수율 하락에 대해서는 "기존 계획대로 수율 개선을 진행 중이다"라고 답했다.

4나노 반도체 개발을 중단하고 3나노 개발로 직행할 것이라는 소문에 대해서는 "4나노 개발 중단 루머는 사실무근"이라며 "4나노 1세대 공정개발 및 양산준비가 차질없이 진행 중이며 추가로 4나노 2세대 공정까지 개발하고 있다"고 설명했다.

삼성전자는 DDR5를 하반기에 출하할 계획이다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 7월 중 PC·서버용 DDR5 D램 규격을 공개할 계획이라고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 "DDR5는 PC, 서버 클라우드 데이터센터향 솔루션이고, 인공지능 시대에 대응할 성능과 용량을 지원하는 차세대 제품이다"라며 "DDR4 대비 안정성이 강화되고 복잡한 연산 관련한 면역수준이 높아졌다"고 소개했다.

이어 "글로벌 정부가 추진하는 2021년 슈퍼컴퓨팅 프로젝트에 DDR5 탑재가 고려되는 것도 성능과 안정성 고려한 것으로 본다"고 덧붙였다.

삼성전자는 "DDR5에 지원하는 CPU(중앙처리장치)는 2022년까지 출시될 것으로 보이고, 초고속 초저지연 등 5G에도 탑재를 고려하고 있어 앞으로 영향력이 더욱 확대될 것"이라며 "현재 주요 업체와 협업을 진행 중이고 내년 하반기 출하되면 2023년 하반기에서 2024년 상반기 시점에 교체가 이뤄질 것"이라고 내다봤다.

DDR5를 지원하는 CPU는 2022년까지 출시를 전망했다. 삼성전자는 "초고속·초저지연 특성을 요구하는 5G 네트워크 인프라에서도 DDR5 탑재를 고려하고 있어 향후 핵심 부품으로 영역이 확대될 것이다"라며 "주요 업체와 협업을 진행 중으로 2021년 하반기 출하해 2023년 하반기나 2024년 상반기 쯤 교체가 이뤄질 것으로 본다"고 말했다.

이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com