인텔이 ‘2020 아키텍처 데이’ 행사를 개최하고 자사의 최신 반도체 제조 기술과 차세대 CPU, GPU, SoC(시스템 온 칩) 등의 신규 포트폴리오 및 관련 로드맵을 대거 공개했다.

라자 코두리(Raja Koduri) 인텔 수석 아키텍트를 비롯한 인텔의 핵심 개발자들이 나서 진행한 이번 행사에서는 ▲최신 10나노(㎚) 슈퍼핀(SuperFin) 공정 기술 ▲윌로우 코브(Willow Cove) 아키텍처와 이에 기반을 둔 타이거 레이크(Tiger Lake) SoC ▲고성능 컴퓨팅 및 게이밍 그래픽을 위한 Xe 그래픽 아키텍처 등 인텔의 차세대 주력 제품과 관련 전략 등이 소개됐다.

라자 코두리 인텔 수석 아키텍트가 인텔 2020 아키텍처 데이 행사에서 자사의 최신 공정 기술과 프로세서 로드맵을 소개하는 모습 / 인텔
라자 코두리 인텔 수석 아키텍트가 인텔 2020 아키텍처 데이 행사에서 자사의 최신 공정 기술과 프로세서 로드맵을 소개하는 모습 / 인텔
슈퍼핀 공정 기술은 인텔의 차세대 주력 프로세서에 적용되는 최신 공정 기술이다. 인텔의 축적된 노하우로 개선된 핀펫(FinFET) 트랜지스터 기술에 슈퍼 금속-절연체-금속(Super MIM) 커패시터를 결합한 10나노 슈퍼핀 기술은 기존 자사의 14나노 및 10나노 공정 대비 향상된 성능을 제공한다고 인텔은 강조했다.

윌로우 코브 아키텍처는 최신 써니 코브(Sunny Cove) 아키텍처와 10나노 슈퍼핀 기술에 기반을 둔 인텔의 차세대 CPU 마이크로아키텍처다. 주파수 개선과 향상된 전력 효율로 한 세대 이상의 성능 개선을 끌어냈으며, 보안 기능도 더욱 강화한 것이 특징이다.

인텔의 10나노 기반 주력 CPU 코어 로드맵 / 인텔
인텔의 10나노 기반 주력 CPU 코어 로드맵 / 인텔
현재 생산 중이고 올해 말 출시 예정인 코드명 ‘타이거 레이크’는 슈퍼핀 기술과 윌로우 코브 아키텍처를 적용하는 첫 제품이다. 차세대 공정과 새로운 CPU 아키텍처를 바탕으로 더욱 빠른 작동속도와 향상된 메모리 대역폭을 지원하며, 새로운 Xe-LP 그래픽과 인공지능(AI) 가속기, 썬더볼트4와 USB 4.0등 차세대 인터페이스 등이 통합된 모바일 디바이스용 SoC로 선보인다.

인텔의 첫 하이브리드 프로세서 레이크 필드(Lake Field)의 후속작인 ‘앨더레이크(Alder Lake)’도 소개됐다. 고성능 골든 코브(Golden Cove) 프로세서와 저전력 그레이스몬트(Gracemont) 프로세서를 통합한 앨더레이크는 레이크 필드 대비 더욱 향상된 성능과 전력 효율을 제공할 전망이다.

인텔 Xe 그래픽 아키텍처 기반 주요 제품군 구성 / 인텔
인텔 Xe 그래픽 아키텍처 기반 주요 제품군 구성 / 인텔
인텔의 차세대 그래픽 아키텍처 인 ‘Xe 그래픽’의 새로운 모델도 공개했다. ▲모바일 플랫폼에 최적화된 ‘Xe-LP(저전력)’ ▲서버 및 데이터센터용 GPU를 위한 ‘SG1’ ▲첫 Xe 기반 외장 GPU인 ‘DG1’에 이어 새로 공개한 고성능 모델 ‘Xe-HP’ 및 ‘Xe-HPG’가 그 주인공이다.

Xe-HP는 업계 최초 멀티 타일, 고확장성 및 고성능 아키텍처로 데이터센터에서 요구하는 GPU 확장과 AI 최적화 기능을 제공한다. 현재 주요 협력사를 통해 샘플링 중인 Xe-HP는 내년 출시할 예정이다.

Xe-HPG는 게이밍 그래픽을 위한 고성능 GPU로, GDDR6 기반 메모리를 탑재하고 하드웨어 레이 트레이싱 가속을 지원한다. 실 제품은 2021년 공개될 예정이다.

그 외에도 인텔은 ▲차세대 프로세서 및 반도체 칩 제조에 적용될 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술과 ▲아이스 레이크(Ice Lake) 기반 10나노 제온 스케일러블 프로세서 ▲스칼라, 벡터, 매트릭스 및 CPU, GPU, 가속기, 및 FPGA 등을 모두 아우를 수 있는 개방형 통합 표준 프로그래밍 모델 원API 골드(oneAPI Gold) 등을 선보였다.

최용석 기자 redpriest@chosunbiz.com

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