삼성전자, D램·낸드 결합 멀티칩 패키지 선봬

입력 2021.06.15 11:18

삼성전자는 고성능 모바일 D램과 낸드플래시를 결합해 업계 최고 성능을 구현한 LPDDR5 멀티칩 패키지(uMCP) 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.

삼성전자 LPDDR5 uMCP / 삼성전자
신제품은 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 LPDDR5 모바일 D램, 최신 인터페이스인 UFS3.1 낸드플래시를 결합해 최고 사양의 솔루션을 구현했다.

이 제품은 모바일 D램과 낸드 플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖췄다. 삼성전자는 D램과 낸드를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다.

모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지가 출시된다.

신제품은 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반으로 제공되는 고해상도 콘텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있게 지원한다.

가로 11.5㎜, 세로 13㎜의 초소형 크기로 제작해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

손영수 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "이번 제품은 고해상도 영상 스트리밍과 고사양 게임 등에서 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 경험을 제공할 수 있다"며 "글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략하겠다"고 말했다.



이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com


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