3나노미터(㎚, 10억분의 1m) 공정으로 만든 반도체를 최초 탑재할 모바일 기기가 애플의 아이패드가 될 것이라는 전망이 나왔다.

2일 닛케이 아시아 등 외신 보도에 따르면, 애플은 2022년 하반기부터 파운드리 기업 TSMC가 제조하는 3㎚ 반도체를 채택한다. 3㎚ 반도체 도입을 검토 중인 기업은 애플과 인텔 두 곳인 것으로 알려졌다.

5㎚ 공정의 A14칩을 탑재한 애플 아이폰12 모습 / 애플
5㎚ 공정의 A14칩을 탑재한 애플 아이폰12 모습 / 애플
닛케이는 첫 3㎚ 탑재 제품이 애플 아이패드가 될 것이라고 전망했다. 내년 나올 아이폰14는 4㎚ 칩을 탑재할 가능성이 높다. 아이폰14가 4㎚ 칩셋을 탑재할 것이라는 전망은 2020년 트렌드포스에 이어 3월 디지타임스가 각각 보도한 바 있다.

TSMC에 따르면, 3㎚ 탑재 애플리케이션 프로세서는 5㎚ 제품 대비 컴퓨팅 성능이 10~15% 우수하고, 전력 소비량은 25~30% 줄어든다.

한편, 애플은 올해 나올 아이폰에 5㎚ 공정으로 제조한 A15 칩을 장착한다. 제품 공개는 9월이며, 판매는 9월말부터 진행될 예정이다.

이진 기자 jinlee@chosunbiz.com