삼성전자의 미국 신규 반도체 위탁생산(파운드리) 공장 착공이 속도를 낸다.

17일 미 현지 테일러프레스 등 외신은 테일러 시의회가 13일(현지시각) 삼성 반도체 신공장 부지를 병합하고 시 경계에 이를 포함하는 조례를 승인했다고 보도했다.

김기남 삼성종합기술원 회장(당시 삼성전자 부회장·오른쪽)과 그랙 애벗 텍사스 주지사가 2021년 11월 23일(현지시각) 미국 텍사스 주지사 관저에서 기자회견을 하고 악수를 하는 모습 / 삼성전자
김기남 삼성종합기술원 회장(당시 삼성전자 부회장·오른쪽)과 그랙 애벗 텍사스 주지사가 2021년 11월 23일(현지시각) 미국 텍사스 주지사 관저에서 기자회견을 하고 악수를 하는 모습 / 삼성전자
조례에는 윌리엄슨 카운티 일부 도로에 위치한 1268.23에이커(5㎢) 규모 토지 구획을 병합하는 내용이 포함됐다.

삼성전자가 테일러시에 짓는 신규 파운드리 공장은 2022년 상반기 중 착공에 돌입한다. 가동은 2024년 하반기가 목표다. 이곳에서는 5G, 인공지능 등 분야에 쓰일 첨단 시스템반도체가 생산될 예정이다.

테일러시 파운드리 공장 건설, 설비 등 총 투자 규모는 170억달러(20조원)다. 이는 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모다.

삼성전자는 이를 계기로 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC를 제치고 2030년 시스템 반도체 시장 1위로 도약한다는 목표다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2021년 3분기 기준 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 53.1%로 압도적 1위, 삼성전자가 17.1%로 2위다.

TSMC는 최근 실적발표에서 올해 역대 최대 규모인 440억달러(52조원)의 설비투자 계획을 발표하며 삼성전자와 치열한 경쟁을 예고했다.

이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com