인텔이 신형 5G 모뎀칩을 선보이며 퀄컴 견제에 본격적으로 나선다.
인텔은 4일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 개최된 'CES 2017' 행사에서 신형 5G 통신칩 골드 리지(코드명)와 무선주파수칩(모뉴멘탈 서밋)을 선보였다. 인텔이 5G 칩셋 경쟁에 가세함에 따라 2016년 10월 신제품을 발표한 퀄컴과 경쟁이 불가피해졌다.
인텔 측은 신제품이 5G의 핵심 기술이라고 평가받는 빔포밍 기술과 낮은 지연시간 등을 지원한다고 설명했다.
제품 사용시 최대 데이터 다운로드 속도 및 주파수 집성기술(CA) 등은 구체적으로 발표되지 않았다. 퀄컴의 X50은 28㎓ 대역에서 800㎒ 폭을 활용해 최대 5Gbps 속도를 낸다.
인텔은 신제품 샘플을 상반기 중 선보이고, 본격 양산은 하반기 진행할 예정이다.