삼성전자는 차세대 5G 무선통신을 위한 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 통신칩을 개발했다고 20일 밝혔다.

삼성전자가 지난해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현한 밀리미터파 RFIC칩은 28기가헤르즈(GHz) 대역을 지원한다. 삼성전자의 이번 칩 개발로 최대 20Gbps 통신속도를 지원하는 5G 무선통신의 상용 서비스를 앞당길 수 있게 됐다. 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(Augmented Reality), 가상현실(Virtual Reality), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등의 차세대 서비스도 가능해질 전망이다.

삼성전자는 또 5G 무선통신용 RFIC칩의 소비전력을 업계 최소 수준으로 구현해 통신망 운영에 필요한 전력 소비를 줄이고 통신망 운영비용(OPEX, Operating Expenditure)도 절감할 수 있게 됐다. 회사 측은 5G 통신기기의 배터리 사용 시간도 획기적으로 늘릴 수 있을 것으로 기대했다.

전경훈 삼성전자 차세대사업팀 부사장은 "삼성전자는 지난 수년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다"며 "이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다"고 말했다.