시뮬레이션 솔루션 전문기업 앤시스(ANSYS)가 자율주행 차량부터 스마트 디바이스에 이르는 다양한 제품의 출시 비용 및 시간을 줄여주는 차세대 시뮬레이션 솔루션 '앤시스 19'를 출시했다.

산업용 시뮬레이션 솔루션 ‘앤시스 19’의 항공기 RCS 시뮬레이션 분석도구 사용 모습. / 앤시스 제공
산업용 시뮬레이션 솔루션 ‘앤시스 19’의 항공기 RCS 시뮬레이션 분석도구 사용 모습. / 앤시스 제공
앤시스 19는 다양한 산업 분야의 엔지니어에게 신뢰성, 성능, 속도 및 사용 편의성을 향상하는 다양한 도구를 지원, 설계의 복잡성을 해소하고 다양한 과제 해결을 돕는다. 또한, 모든 단계의 워크플로우를 매끄럽게 만들 수 있는 솔루션을 제공해 엔지니어의 생산성을 향상한다.

특히 최신 버전인 앤시스 19는 임베디드 소프트웨어, 유체, 구조, 전기/전자 등 제품군 별로 최신 산업 동향에 맞춘 업데이트를 완료해 설계 및 디자인 시 시스템 안정성, 통합, 보안 및 가용성과 같은 중요한 성능을 극대화할 수 있도록 돕는다.

소프트웨어 및 하드웨어 구성 요소 모델링이 가능한 앤시스 19는 미국 항공기술 표준인 FACE(Future Airborne Capability Environment)를 준수하는 군용 애플리케이션을 위한 전자 장치 시스템 설계를 지원하는 도구를 제공한다. 이를 활용해 엔지니어가 항공기나 자동차용 디스플레이와 대시보드, 인포테인먼트 시스템 등에 대한 설계와 디자인 및 테스트를 빠르게 수행할 수 있다.

기계 및 전자기학 제품군에서는 HFSS SBR+를 사용해 레이더 반사 면적(Radar Cross Section, RCS)분석을 도입, 자율주행 차량과 고급 탐지 시스템, 스텔스 기술을 설계하는 엔지니어에게 도움을 제공한다. 또 고성능의 전자 제품 개발에 중요한 열 영향을 예측하는 '전자기-열 연성 해석' 워크플로우를 제공한다.

새롭게 추가된 앤시스 메디니 분석(medini analyze)은 자동차, 항공 우주 및 방위, 철도, 원자력 및 기타 필수 안전(Safety-critical) 산업 분야의 기능 안전 분석에 활용할 수 있다.

반도체 분야에서는 칩 패키지 시스템의 전력 잡음, 열 특성, 신뢰성 및 성능과 같은 다양한 설계 특성을 확인하기 위한 포괄적인 시뮬레이션 솔루션을 제공한다. 빅데이터 시뮬레이션 플랫폼은 여러 작동 조건에서 신속한 설계 반복이 가능하고 분석을 통해 설계 수정의 우선순위를 정해 제품 출시 시간을 단축할 수 있다.

그 외에도 앤시스 19는 유체 모델 분석, 구조분석, 3D 설계 등 기존에 지원하던 다양한 시뮬레이션 기능과 적용 가능한 범위가 더욱 확대되어 엔지니어들의 설계와 디자인 및 검증 시간을 최적화할 수 있다.

조용원 앤시스코리아 대표는 "많은 기업이 앤시스 시뮬레이션 소프트웨어의 설계 최적화 기능으로 제품 설계주기를 30%~50%까지 단축하고 테스트 비용을 획기적으로 줄이고 있다"며 "새롭게 선보이는 앤시스 19의 향상된 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션을 통해 다양한 분야의 엔지니어들이 직면한 복잡한 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 통찰력을 제공할 것이다"고 말했다.