[컴퓨텍스 2019] AMD, 최대 12코어 ‘3세대 라이젠’ 사양·가격 공개

AMD가 컴퓨텍스 개막 하루 전날 자사의 3세대 라이젠(RYZEN) 프로세서 라인업의 사양과 가격을 전격 공개했다.

27일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2019 기조연설에서 AMD 회장 겸 CEO 리사 수(Lisa Su) 박사는 자사의 7나노(㎚) 공정 기반 CPU와 GPU 등을 공개했다. 이날의 하이라이트는 차세대 ‘젠2(Zen)’ 아키텍처에 기반한 3세대 라이젠 프로세서였다. 올해 초 CES에서 엔지니어링샘플(ES)이 공개된 바 있는 3세대 라이젠 프로세서의 구체적인 사양과 가격, 출시 일정 등을 한꺼번에 소개했다.

7나노 공정이 적용된 3세대 라이젠 프로세서는 전력 효율이 더욱 높아지고, 작동 속도도 더욱 향상됐다. 부스트 시 작동 속도가 4.4㎓에서 최대 4.6㎓까지 올라간다. CPU의 성능을 나타내는 지표인 IPC(instructions per clock, 클럭 당 명령어 처리 수)도 2세대 제품보다 약 15% 향상됐다. 경쟁사 제품에 비해 다소 떨어졌던 IPC를 대등한 수준으로 끌어올렸다는 설명이다. 열 설계 전력(TDP)은 65W 수준까지 낮춰 발열 및 불필요한 전력 낭비를 최소화했다.

개인용 데스크톱 프로세서 최초로 12코어 24스레드 구성을 갖춘 ‘라이젠 9’도 처음으로 공개했다. 8코어의 벽을 허문 초대 라이젠 프로세서에 이어, 또 한 번 전문가용 프로세서 영역인 10코어의 벽을 허물었다. 기존 8코어 제품과 비교해 4개 더 많은 CPU 코어로 멀티 프로세스 성능을 더욱 끌어올렸다.

블렌더 렌더(Blender Render) 데모 시연에서 경쟁사의 전문가용 동급 프로세서(12코어) 대비 약 16% 빠른 성능을 보였다. 리사 수 CEO는 "3세대 라이젠9 프로세서는 업계 최초의 12코어 데스크톱 프로세서를 개인용 PC의 멀티프로세스 역사에 다시 한번 획을 그었다"고 강조했다.

이날 공개한 7나노 기반 3세대 라이젠 프로세서는 ‘라이젠 7 3700X(8코어 16스레드)’와 ‘라이젠 7 3800X(8코어 16스레드)’ ‘라이젠 9 3900X(12코어 24 스레드)’의 3종이다. 가격은 각각 329달러(약 39만원)와 399달러(약 약 47만원), 499달러(약 59만원)이며 7월 7일에 정식 출시될 예정이다. 업계 최초 PCI 익스프레스 4.0을 지원하는 AMD X570 칩셋과, 이를 탑재한 주요 제조사의 메인보드 제품도 함께 선보였다.

PC와 콘솔 및 클라우드 게이밍을 통합하는 새로운 게이밍 아키텍처 ‘RDNA’가 적용되는 라데온 RX5000 시리즈는 E3를 앞둔 오는 6월 10일 좀 더 자세한 성능과 사양 등을 공개할 계획이다. 정식 출시는 7월로 예정됐다.

2세대 에픽 프로세서는 차세대 데이터센터용 CPU로, 더욱 많은 코어 연산을 요구하는 고성능 컴퓨팅 환경 구축에 적합하다는 설명이다. 빠르면 올해 3분기 경부터 정식 출시 및 공급을 시작한다는 계획이다.

리사 수 박사는 "2019년은 AMD 창립 50주년이자 도약의 해로, 우수한 제품으로 컴퓨팅과 그래픽 기술의 한계를 넘어설 것"이라며 "향상된 7나노 공정 기술로 선보이는 차세대 라이젠 데스크톱 프로세서와 에픽 서버 프로세서, 라데온 RX 게이밍 그래픽카드는 더욱 뛰어난 전력 효율과 비용 대비 우수한 성능을 제공함은 물론, 향후 고성능 컴퓨팅 생태계 및 게이밍 생태계의 발전에 기여할 것"이라고 말했다.