삼성전자가 퀄컴 5G 모뎀칩 ‘X60’ 생산 계약을 따냈다. 퀄컴 모뎀칩에 최신 반도체 제조공정인 5나노미터(㎚) 공정을 적용한다.
5G 모뎀칩은 스마트폰 등의 기기를 5G 무선망에 연결하는 역할을 한다. 경쟁사인 대만 TSMC도 5나노 공정으로 퀄컴 모뎀칩을 생산할 것이라고 소식통은 덧붙였다.
TSMC는 파운드리 분야 글로벌 1위 업체다. 트렌드포스에 따르면 TSMC의 지난 4분기 세계 시장 점유율은 52.7%로 선두를 지켰다. 삼성전자는 17.8%로 뒤를 이었다.
삼성전자는 TSMC 추격에 박차를 가하며 고객사 확보에 주력한다. TSMC도 삼성전자의 추격을 뿌리치기 위해 대대적인 투자를 단행한다.
로이터는 삼성전자가 퀄컴에 생산 계약을 따낸 것은 파운드리 분야에서 고객사를 확보하려는 노력이 성과로 나타난 것이라고 평가했다.