IT조선은 PC 관련 신제품과 이벤트를 한 자리에 모아볼 수 있는 ‘PC마켓’ 코너를 운영합니다. 1월 넷째 주 한 주간 소식을 모았습니다. [편집자주]
◇ 엔비디아, 마블 미드나잇 선즈 위한 최신 게임 레디 드라이버 출시
엔비디아는 지포스 게이머의 시스템을 최적화하는 새로운 게임 레디 드라이버 버전 528.24 를 출시한다.
여기에는 마블 미드나잇 선즈(Marvel’s Midnight Suns), 히트맨 3 및 딜리버 어스 마스(Deliver Us Mars)가 포함돼 DLSS 3 업그레이드가 이뤄질 예정이다. 또한 이 드라이버는 DLSS에 대한 1일차 지원을 포함하는 데드 스페이스(Dead Space) 및 포스포큰(Forspoken)과 같은 예정된 새로운 릴리스에 대한 시험판 최적화를 제공한다.
이번 버전에서는 기존 528.02 버전 드라이브에서 나타나는 어도비 프리미어 프로, 포토샵, 라이트룸 사용 환경에서의 불안정성 문제가 해결됐다.
◇ MSI, 메르세데스-AMG 팀 크래프트 뱀부 레이싱과 파트너십 체결
MSI는 2월 3일부터 5일까지 호주에서 개최되는 모터 레이스인 배서스트 12시간(Bathurst 12-hour)대회에 참가하는 메르세데스-AMG 팀 크래프트 뱀부 레이싱(Mercedes-AMG Team Craft Bamboo Racing)과 글로벌 파트너십을 체결했다고 발표했다. 이번 제휴는 MSI가 4륜 모터스포츠와 체결한 첫번째 파트너십이다.
MSI 마케팅 부사장인 샘 천(Sam Chern)은 "최고의 성능과 디자인을 향한 MSI의 열정은 질주하는 레이싱과 같다"며 "메르세데스-AMG 팀 크래프트 뱀부 레이싱과의 파트너십을 통해 MSI 소비자들에게 스포츠에 대한 열정을 일깨우는 기회를 제공할 것"이라고 전했다.
디앤디컴은 13세대 인텔 코어 프로세서를 지원하는 ‘애즈락 B760M 스틸레전드 WiFi’ 메인보드를 출시한다.
애즈락 B760 스틸레전드 WiFi는 업그레이드된 고성능 Dr.MOS 전원부를 총 14파워페이즈 구성으로 탑재했다. 기존 DDR4 대비 향상된 성능과 낮은 전력 소모를 제공하는 최신 DDR5 7200+MHz OC 메모리 지원을 제공한다. 차세대 그래픽카드를 최적의 성능으로 사용할 수 있도록 PCIe Gen5 그래픽카드 슬롯도 제공한다.
이 외에도 nonK CPU는 물론 K CPU도 지원하는 애즈락 2세대 BFB(Base Frequency Boost), 조립 후 생길 수 있는 문제를 하드웨어 별로 구분해 외부에서 파악할 수 있는 포스트 체커, 별도의 드라이버 USB나 CD 없이 자동으로 랜카드 드라이버 설치 후 인터넷에 연결해 다른 드라이버를 설치할 수 있는 오토드라이버 인스톨러(ADI) 등의 편의성 기능도 제공한다.
◇ 코잇, ASUS ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4 메인보드 출시
코잇은 13세대 인텔 코어 프로세서를 지원하는 인텔 B760 칩셋 메인보드인 에이수스 ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4를 출시했다고 밝혔다.
이 제품은 12+1 파워 스테이지의 강력한 전원부로 작업 부하에 신속하게 대응한다. 하이엔드 초크와 내구성이 강한 합금 커패시터는 극한의 온도에 견디도록 설계되어 업계 표준을 상회하는 성능을 구현한다. 6 레이어 기판 설계로 열을 빠르게 발산해 전반적인 시스템 안정성을 높이고 CPU에 더 많은 오버클로킹 헤드룸을 제공한다. 모든 M.2 슬롯에는 히트싱크가 적용되어 NVMe SSD를 최적의 온도로 유지해준다.
그래픽카드를 쉽게 제거할 수 있는 Q-Release 버튼을 제공하며, M.2 Q-Latch를 통해 별도의 도구 없이 M.2 SSD를 탈부착할 수 있다. 4개의 온보드 LED를 통해 전원 상태를 표시하고 CPU, 메모리, 그래픽카드의 부팅 문제를 식별할 수 있다. 이 외에도 SupremeFX ALC4080 코덱과 Savitech SV3H712 앰프로 뛰어난 사운드 품질을 제공하며, 인텔 2.5Gbps 유선과 와이파이6E 무선 연결을 제공한다.
한미마이크로닉스는 자체 개발한 100mm 냉각팬을 바탕으로 최적의 냉각성능과 소형화를 구현한 공랭식 CPU 쿨러 ‘마이크로닉스 MA-100’을 출시했다고 밝혔다. MA-100은 높이 127mm에 불과해 폭넓은 호환성을 제공한다. TDP 160W 이하인 인텔·AMD 프로세서라면 사용 가능하며, LGA 2011 사용자를 고려한 MA-100 for 2011도 함께 선보인다.
작동 소음도 33dBA 수준으로 낮추고, 모서리 부분에는 진동방지 패드를 달았다.
방열판은 지름 6mm 사양의 히트파이프 4개를 U자형으로 배치해 프로세서 발열을 방열판 전체로 고르게 전달하도록 했다. 바닥면에는 프로세서와 히트파이프가 맞닿는 HDT(Heat-pipe Direct Touch) 구조를 적용했다.
