LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA) 기판 시장 공략을 본격화한다. FC-BGA 신제품을 선보인 데 이어 고객 확보에 적극적인 모습이다.
FC-BGA는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. 네트워크와 자동차 등 고밀도 회로 연결이 필요한 고성능 반도체에 주로 사용된다.
LG이노텍은 최근 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 진행했다. 회사는 2022년 6월 인수한 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 해당 공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖추고, 하반기부터 본격 양산에 들어간다.
LG이노텍은 2022년 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공해 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급하고 있다. 첫 양산은 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용했다. 작년 2월 시장 진출을 공식화한 이후 수개월만에 거둔 성과다. LG이노텍은 양산 시점을 단축한 배경으로 통신용 반도체 기판 사업을 통해 축적한 기술력과 기존 글로벌 기판 고객사들의 두터운 신뢰를 꼽는다.
LG이노텍은 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션도 활발히 진행 중이다. 작년 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속해 나갈 방침이다.
장철동 LG이노텍 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘 할 수 있는 분야이다"라며 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다"고 밝혔다.
박혜원 기자 sunone@chosunbiz.com