애플이 기존 M2 칩보다 향상된 성능의 ‘M3’ 프로세서의 테스트에 들어간 것으로 알려졌다. 애플은 맥 부문 사업에서 2분기 연속 매출 감소를 기록한 바 있다. 이르면 올해 안에 M3 칩이 탑재된 맥을 출시해 매출 반등을 꾀한다는 전망이다.
먼저, M3 칩에는 기존 M2보다 저전력 코어가 두 개 증가한, 고성능 코어 6개와 저전력 코어 6개의 총 12 코어 구성 모델이 존재하는 것으로 확인됐다. 또한 그래픽 코어도 M2보다 두 개 늘어난 18코어 구성을 갖추며, 메모리도 M2보다 4GB 늘어난 36GB를 갖출 것으로 보인다.
M3 라인은 대만 TSMC의 3나노미터(㎚, 10억분의 1미터) 공정에서 제조될 것으로 알려진 바 있다. 새로운 공정의 적용은 기존 5나노미터 공정이 적용된 M2보다 전반적인 전력 소모량이 줄어들고, 더 많은 코어를 집적할 수 있는 여지를 제공할 것으로도 기대된다.
M3 칩은 향후 출시될 맥에 적용될 가능성이 높다는 전망이 나온다. 블룸버그는 "M3 칩이 탑재된 맥은 이르면 올 연말, 늦어도 내년 초에 출시될 것이다"고 말했다. 애플이 이미 M3 칩을 기반으로 한 아이맥과 맥북에어, 고급형·저가형 맥북 프로 모델을 개발하고 있다는 설명이다.
이러한 배경에는 글로벌 경기 침체에 따른 IT 기기 수요 감소가 있는 것으로 해석된다. 애플은 1분기 맥 부문 사업에서 31% 판매 감소를 겪는 등 2분기 연속 매출 하락을 기록하고 있다.
한편, 애플은 6월 개최되는 WWDC(세계개발자회의) 2023에서 최초의 15인치 맥북에어를 공개할 예정이다.
김경아 기자 kimka@chosunbiz.com