‘그래픽·AI 성능 강화’ AMD, 라이젠 7040HS 시리즈 프로세서 발표

AMD가 얇고 가벼우면서도 강력한 ‘데스크톱 급’ 성능을 내는 노트북을 위한 ‘라이젠 7040HS 시리즈’ 모바일용 프로세서를 선보였다. 최신 ‘젠 4’ 아키텍처 기반 CPU 뿐만 아니라 ‘RDNA 3’ 기반 GPU, AI 워크로드 가속을 위한 가속기가 모두 모인 것이 눈에 띈다.

AMD는 14일(현지시각) 고성능 씬앤라이트 노트북을 위한 ‘라이젠 7040HS 시리즈’ 모바일 프로세서를 공개했다. 새로운 ‘라이젠 7040HS 시리즈’ 프로세서는 열설계전력(TDP) 35~54W 설정을 제공하며, 최대 8코어 16스레드 구성과 5.2GHz 최대 동작 속도, RDNA 3 아키텍처 기반 내장 GPU와 XDNA 아키텍처 기반 ‘라이젠 AI’ 가속기를 갖췄다.

코드명 ‘피닉스(Phoenix)’로 알려진 라이젠 7040HS 시리즈는 프로세서 TDP 35~54W 범위의 고성능 씬앤라이트 노트북 시장을 위한 제품이다. 프로세서 아키텍처는 ‘젠 4’를 사용하며, 최대 8코어 16스레드, 5.2GHz 동작 속도를 제공한다. 프로세서 내장 그래픽은 최신 ‘RDNA 3’ 아키텍처 기반의 ‘라데온 700M’ 시리즈 그래픽을 탑재했고, AMD가 인수한 자일링스(Xilinx)의 기술을 기반으로 한 XDNA 아키텍처 기반 ‘라이젠 AI’ AI 엔진이 탑재됐다.

이 프로세서는 현재 AMD의 최고 성능 노트북용 프로세서인 7045HX 시리즈를 단순히 줄인 것이 아니라, 기술적 구성부터 크게 다르다. 7045HX 시리즈와 7040HS 시리즈 모두 ‘젠 4’ 아키텍처를 기반으로 하지만, 7045HX는 최대 16코어 구성과 RDNA 2 기반 내장 그래픽을 갖추고 있는데 비해, 7040HS는 최대 8코어 구성과 RDNA 3 기반 내장 그래픽, XDNA 기반 AI 가속기를 갖춘 점 등에서 분명한 차이를 보인다.

AMD의 ‘젠 4’ 아키텍처는 이전 세대 대비 아키텍처 차원에서 더 커진 명령어 캐시나 레지스터, 향상된 분기예측, 에너지 효율적인 AVX-512 지원 구현, 입출력 성능 향상 등을 적용해 같은 동작속도에서 평균 13% 향상된 성능을 제공한다.

AMD는 이 제품군의 최상위 모델인 ‘라이젠 9 7940HS’ 모델이 경쟁 모델인 인텔 코어 i9-13900H 대비 더 작고 얇은 노트북에서도 더 높은 성능을 제공할 수 있다고 소개했다. 또한 14인치 디스플레이 기반의 12코어 애플 M2 프로 탑재 모델보다도 성능 우위를 제공한다고 덧붙였다.

RDNA 3 아키텍처를 사용한 ‘라데온 700M’ 시리즈 프로세서 내장 그래픽은 이전 세대 대비 컴퓨트 유닛(CU)당 성능 향상은 물론이고, CU 수 자체도 더 늘었다. 이에 12CU 구성의 ‘라데온 780M’은 메인스트림 급 외장 GPU에 비견될 만한 성능 수준을 제공한다.

또한 AI 성능 향상을 위한 새로운 명령어 셋이나 AV1 규격을 지원하는 하드웨어 인코더와 디코더 등 새로운 기능들이 탑재됐다. 라이젠 9, 7 HS 시리즈에는 12CU의 ‘라데온 780M’이, 라이젠 5 HS 시리즈에는 8CU 구성의 ‘라데온 760M’이 탑재된다.

라이젠 7040HS 시리즈의 중요한 특징 중 하나는 프로세서에 탑재된 인공지능(AI) 워크로드 가속 유닛 ‘라이젠 AI’다. AMD는 AI 관련 기술이 향후 몇 년간 윈도 기반 랩톱의 혁신적 변화에 있어 중요한 동원이 될 것으로 기대한다고 강조했다.

‘라이젠 AI’는 AMD의 XDNA 아키텍처를 기반으로 한다. 이 XDNA 아키텍처는 다계층 공유 캐시와 메모리 서브시스템을 사용하는 멀티 코어 프로세서의 구조와 달리, 개별 AI 엔진에 메모리가 결합된 유닛들이 타일 형태로 배치, 연결된 형태다.

자체 메모리를 갖춘 작은 유닛들이 긴밀히 연결된 형태를 가진 덕분에 AI 관련 워크로드에서 효율적인 성능을 제공할 수 있고, 뉴럴 네트워크의 레이어 구조에 대응하는 어댑티브 데이터플로우 아키텍처를 효과적으로 구현할 수 있다.

XDNA 아키텍처 기반 ‘라이젠 AI’ 엔진에는 총 20개의 AI 엔진 타일과 5개의 메모리 타일이 탑재됐다. 그리고 4개의 서로 다른 모델이 동시에 구동될 수 있다. CNN, RNN, LSTM 등 다양한 AI 네트워크 모델을 지원할 수 있으며, int8, 16, 32, BFloat16 등 주요 데이터 형식에 대응한다.

이 ‘라이젠 AI’ 엔진은 이미 윈도11 환경에서 노트북의 내장 카메라를 위한 ‘카메라 효과’를 통해 자동 프레이밍이나 아이 컨택, 배경 흐림 효과 등에 사용할 수 있다. 이러한 기능들은 별도의 AI 엔진이 없으면 나타나지 않는다.

또한 AMD는 서드파티 앱 등에서 이 ‘라이젠 AI’ 엔진을 활용하기 위한 ‘AMD 유니파이드 AI 스택(AMD Unified AI Stack)’을 제공할 계획이다. 출시 초기에는 XDNA 아키텍처 지원이 제한적인 수준에 그치지만 4분기 중 완전한 지원과 개발자 지원 확대 등이 예정됐다.

라이젠 7040HS 시리즈 프로세서는 총 세 가지 모델이 선보인다. 이 중 가장 높은 성능을 갖춘 모델은 ‘라이젠 9 7940HS’로, 8코어 16스레드 구성, 최대 5.2GHz 동작 속도, 12CU 구성의 라데온 780M 그래픽을 제공한다.

‘라이젠 7 7840HS’는 라이젠 9 7940HS와 같은 코어 수, 캐시, 프로세서 내장 GPU를 갖췄지만 동작 속도가 최대 5.1GHz로 조금 낮다. ‘라이젠 5 7640HS’는 6코어 12스레드, 최대 5GHz 동작 속도, 8CU 구성의 라데온 760M 그래픽이 제공된다.

AMD는 이 라이젠 7040HS 시리즈 프로세서를 탑재한 제품들이 전 세계 주요 PC 제조사들에서 준비되고 있다고 소개했다. 이 중, 프로세서의 출시 시점에서 함께 선보이는 ‘레퍼런스’ 모델로는 레이저(RAZER)의 ‘블레이드 14’ 모델이 꼽혔다.

라이젠 7040HS 시리즈 프로세서를 탑재한 ‘레이저 블레이드 14’는 역대 레이저 블레이드 모델 중 가장 뛰어난 이동성을 갖춘 제품으로 소개됐다. 14인치 디스플레이를 사용하며, 이전 레이저 블레이드 15보다 무게는 9% 가볍고, 두께는 17.99mm다. 또한 68.1와트시(Wh) 배터리로 최대 10시간을 사용할 수 있다고 소개됐다.

또한 라이젠 9 7940HS 프로세서와 그래픽 소비전력 최대 140W 설정의 지포스 RTX 4070 GPU를 탑재해 게이머와 크리에이터 모두에 뛰어난 성능을 제공한다. 쿨링은 ‘증기 챔버(Vapor Chamber)’를 사용해 얇은 두께에서 뛰어난 성능을 발휘한다.

이러한 구성으로 새로운 ‘블레이드 14’는 지난 해의 모델 대비 크게는 20% 이상 높은 성능을 제공한다고 소개됐다. 가격은 사양에 따라 2399.99달러(한화 약 306만원)부터 시작하며, 미국시각 기준 14일부터 사전 주문이, 20일부터 고객에 전달이 진행될 예정으로 알려졌다.

권용만 기자 yongman.kwon@chosunbiz.com