"삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과"

삼성전자 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품이 엔비디아 납품을 위한 품질 테스트를 통과한 것으로 알려졌다.

로이터통신은 7일 3명의 익명 소식통을 인용해 "엔비디아가 AI칩셋에 활용하기 위해 삼성전자의 HBM3E를 승인했다"고 보도했다. 이어 "삼성전자와 엔비디아는 올해 4분기 말까지 HBM3E 공급 계약을 체결할 예정"이라고 전했다. 

다만 HBM3E 12단 제품에 대한 테스트는 아직까지 진행 중이다. 

관련해 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변하지 않았다.

삼성전자가 HBM3E 8단 제품 공급을 시작하면 엔비디아 공급망 구도에 변화가 생긴다. 현재 엔비디아향 HBM3E 제품은 SK하이닉스와 마이크론이 양분하고 있다.

박혜원 기자 sunone@chosunbiz.com