인텔 차세대 ‘팬저 레이크’ 샘플 노트북 “기대 이상” [CES 2025]

인텔의 차세대 노트북용 프로세서로 하반기 출시가 예고된 코드명 ‘팬저 레이크(Panther Lake)’의 실제 동작하는 제품 샘플이 등장했다. 인텔은 6일(현지시각)부터 진행된 CES 2025 행사의 데모 부스를 통해 실제 동작이 가능한 ‘팬저 레이크’ 탑재 노트북 샘플을 선보였다.

인텔이 2025년 하반기 차세대 코어 울트라 프로세서 선보일 것으로 예상되는 ‘팬저 레이크’는 인텔에 있어 여러 가지 중요한 의미를 가진 제품으로 꼽힌다. 이번 CES 2025의 인텔 기조연설에서도 미쉘 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 인텔 제품 그룹 CEO가 “팬저 레이크는 이미 주요 제조사들에 샘플링이 제공되고 있다”고 강조했다.

CES 2025 인텔 부스에는 초기 엔지니어링 샘플 단계의 ‘팬저 레이크’가 탑재된 것으로 보이는 노트북 샘플들이 등장했다. 인텔 관계자는 “아직 팬저 레이크는 초기 샘플 단계지만, 기대 이상으로 안정적으로 동작하고 있다”고 언급했다. 

PC용 프로세서 개발에 있어 초기 엔지니어링 샘플 단계 칩은 최종 제품과 성능을 직접 비교하기 어려운 수준의 단계다. 하지만 동작 가능한 초기 샘플이 등장했다는 것은 18A 공정이 동작 가능한 칩을 만들 수 있는 수준에 왔다는 의미로도 해석할 수 있다.

인텔의 ‘팬저 레이크’는 인텔의 차세대 ‘18A’ 공정을 이용하는 대표적인 제품으로 꼽힌다. 인텔은 이 ‘18A’ 공정을 PC용 프로세서에서는 ‘팬저 레이크’에, 데이터센터용 프로세서에서는 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’에서 사용할 것이라 발표한 바 있다. 이에 ‘팬저 레이크’의 순조로운 개발은 곧 ‘18A’ 공정의 성공적인 개발과도 직결되는 문제다.

인텔이 2021년 발표했던 ‘4년간 5개 공정 전환’은 2025년 ‘18A’ 공정 개발 완료로 완성을 앞두고 있다. 하지만 지금까지 진행된 과정은 그리 순탄치 않았다. 특히 ‘20A’ 공정은 코어 울트라 200 시리즈로 선보인 코드명 ‘애로우 레이크(Arrow Lake)’에 사용될 예정이었지만 인텔은 ‘애로우 레이크’의 주요 타일을 TSMC에서 생산하기로 결정한 바 있다. 

인텔의 ‘18A’ 공정은 팬저 레이크 등 인텔의 내부 제품에도 사용되지만 파운드리 사업의 핵심 공정이기도 하다. 인텔은 미국 국방부와의 ‘시큐어 인클레이브’나 아마존웹서비스, 마이크로소프트와의 협력도 ‘인텔 18A’ 공정을 사용할 예정이다. 이에 ‘팬저 레이크’의 순조로운 개발은 ‘18A’ 공정 개발 상황에 대한 외부의 의구심을 해결하는 데도 중요한 계기가 될 것으로 보인다.

한편, 인텔의 ‘팬저 레이크’는 현재 주요 타일들을 TSMC의 공정으로 만드는 ‘애로우 레이크’와 다르게 주요 타일들을 인텔의 공정으로 만들 예정으로 알려졌다. 또한 그래픽에도 차세대 ‘Xe3’ 아키텍처가 적용될 것으로도 알려졌는데 초기 샘플의 등장으로 Xe3 아키텍처 또한 기본 설계는 마무리된 것으로 보인다.

라스베이거스=권용만 기자

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