엔비디아, 삼성·SK하이닉스와 '차세대 HBM' 개발

2025-02-18 이선율 기자

엔비디아가 크기는 작지만 성능은 뛰어난 새로운 메모리 표준을 개발하기 위해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 제조업체와 협력하고 있는 것으로 알려졌다.

미국 IT 전문매체 '톰스하드웨어'는 18일(현지시각) 우리나라 한 매체의 보도를 인용해 엔비디아가 제2의 HBM(고대역폭메모리)인 SOCAMM을 개발해 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과 양산 가능성을 협의하고 있다고 보도했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 세계 최대 IT(정보기술)·가전 전시회 'CES 2025' 개막을 하루 앞둔 6일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터에서 가진 기조연설에서 최신 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰(Blackwell)'을 탑재한 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽 카드를 공개하고 있다. / 뉴스1

새로운 표준으로 불리는 SOCAMM은 기존 소형PC·노트북용 D램 모듈 대비 가격 대비 높은 성능을 갖췄다. 또 저전력 D램인 LPDDR5X를 기판 위에 탑재해 뛰어난 전력 효율성을 갖췄다. 기존 SODIMM 모듈은 DDR4·DDR5 기반이다.

엔디비아와 삼성, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 회사는 현재 성능 테스트를 수행하기 위해 SOCAMM 프로토타입을 교환하고 있는 것으로 알려졌다. 외신은 "조만간 새로운 표준을 볼 수 있을 것이다"라며 "올해 말쯤이면 대량 생산이 가능할 수도 있다"고 전망했다.

SOCAMM 모듈은 CES 2025 에서 발표된 엔비디아의 프로젝트 디짓 AI 컴퓨터 의 차세대 후속 제품에 사용될 것으로 추정된다. SOCAMM은 여러 요소 덕분에 저전력 압축 연결 메모리 모듈(LPCAMM) 및 기존 D램보다 상당히 업그레이드될 것으로 예상된다.

또한 최대 694개의 출입구(I/O) 포트를 가지고 있어 LPCAMM의 644개 또는 기존 DRAM의 260개를 능가한다. 이 덕분에 AI 컴퓨팅의 최대 난제였던 데이터 병목현상을 다른 모듈보다 훨씬 수월하게 해결할 수 있다.

톰스하드웨어는 "세부사항은 베일에 싸여있다"며 "엔비디아는 JEDEC(국제반도체협의기구)의 어떠한 의견도 받지 않고 표준을 개발하고 있는 것으로 보인다"고 밝혔다.

이선율 기자
melody@chosunbiz.com