데카, IBM과 북미 고밀도 팬아웃 인터포저 제조 협력

반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 손잡고 북미 지역에 고밀도 팬아웃 인터포저 생산라인을 구축한다. 양사의 기술력과 생산 역량을 결합해 첨단 반도체 패키징 시장 주도권을 확보하기 위함이다.

데카는 21일(현지시각) IBM의 캐나다 브로몽 첨단 패키징 시설에 자사의 M-시리즈(M-Series) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 도입하는 계약을 체결했다고 이날 밝혔다.

이번 계약으로 IBM은 데카의 팬아웃 인터포저 기술(MFIT) 기반 양산 제조라인을 가동할 계획이다.

IBM 브로몽 공장은 북미 최대 규모의 반도체 조립·테스트 시설 중 하나다. 최근 고성능 패키징 및 칩렛 통합에 초점을 맞춘 대규모 투자가 진행 중이다. IBM은 이 시설을 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터용 반도체 기술의 생산 거점으로 활용하고 있다.

데카 M-시리즈는 세계에서 가장 많은 물량이 출하된 팬아웃 패키징 기술이다. 지금까지 누적 70억개 이상이 출하됐다. MFIT는 이 플랫폼을 기반으로 개발된 기술이다. 칩렛 간 고밀도·저지연 연결을 구현할 수 있는 임베디드 브리지 다이를 통합해 실리콘 인터포저를 대체할 수 있는 비용 효율적인 솔루션으로 평가받는다. 데카는 MFIT가 신호 무결성과 설계 유연성, 확장성 측면에서도 AI 및 HPC 수요에 적합하다고 설명했다.

IBM은 이번 협력을 통해 첨단 패키징 역량을 강화한다. 스콧 시코르스키 IBM 칩렛·첨단 패키징 사업개발 총괄은 “AI 시대에 빠르고 효율적인 컴퓨팅 솔루션을 위해 패키징 기술이 중요해졌다”며 “데카와의 협력은 고객이 제품을 더 빠르게 출시하고 성능을 높이는 데 기여할 것”이라고 말했다.

팀 올슨 데카 CEO는 “IBM은 반도체 및 패키징 기술에 깊은 역사를 가진 최적의 파트너”라며 “데카의 인터포저 기술을 북미 지역 공급망에 제공할 것”이라고 밝혔다.

이광영 기자
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