美 마이크론, SK하이닉스 이어 주요 고객사에 차세대 'HBM4' 샘플 공급

미국 마이크론이 6세대 고대역폭메모리 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 출하했다. SK하이닉스가 3월 업계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 데 이어 두번째다.

마이크론은 10일(현지시각) 홈페이지를 통해 복수의 주요 고객사에 12단 36GB(기가바이트) HBM4 샘플을 출하했다고 밝혔다.

마이크론 HBM4는 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 많은 2048개다. 1초에 2.0TB(테라바이트)의 데이터를 전송할 수 있다.

마이크론은 "HBM4 12단 샘플 공급을 계기로 마이크론은 AI 산업을 위한 메모리 성능 및 전력 효율성 분야에서 입지를 공고히 했다"며 "HBM4는 이전 세대 HBM3E 제품 대비 20% 이상 향상된 전력 효율을 보여준다"고 설명했다.

AI 데이터센터의 폭발적인 성장으로 차세대 메모리반도체인 HBM4가 주목받고 있다. 내년 엔비디아가 HBM4을 탑재한 차세대 AI 반도체 루빈 출시를 예고하면서 반도체업체들의 납품 경쟁이 보다 치열해지고 있다.

경쟁사인 SK하이닉스는 올해 3월 핵심 고객사인 엔비디아에 HBM4 샘플을 조기 공급했다. 삼성전자는 마이크론·SK하이닉스보다 한 세대 앞선 1c D램을 선제 적용해 제품을 개발중으로, 하반기 개발 완료를 목표로 잡았다.

이선율 기자
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