삼성전기, 마벨 맞춤형 AI 가속기에 실리콘 커패시터 공급

삼성전기가 미국 반도체 팹리스 기업 마벨테크놀로지(Marvell Technology)의 최신 AI 가속기용 첨단 패키징 플랫폼에 실리콘 커패시터를 공급한 것으로 확인됐다.

마벨은 5월 29일(현지시각) ‘맞춤형 AI 가속기용 멀티다이 패키징 플랫폼’을 발표하면서 전력 효율성과 생산성을 대폭 높인 새로운 인터포저(RDL 기반) 아키텍처를 공개했다. 이 솔루션은 최대 2.8배 크기의 멀티칩 설계를 지원하며, 고대역폭 메모리(HBM3/3E)와 함께 고성능 AI 칩 구조 구현에 최적화돼 있다.

삼성전기는 이 플랫폼의 핵심 부품으로 커스텀 실리콘 커패시터와 수동소자를 공급했다. 

마벨은 “AI/머신러닝 설계에서 가장 복잡한 과제는 효과적인 전력 공급망(PDN)을 구축하는 것”이라며 “삼성전기와 협업해 전력 전달에 최적화된 실리콘 커패시터 기반 솔루션을 개발했다”고 설명했다.

이태곤 삼성전기 전략마케팅센터 부사장은 “마벨과의 협업은 전력 소모 증가에 직면한 AI 칩 환경에서 전력 공급 솔루션의 모범 사례가 될 것”이라며 “앞으로도 패키징 생태계와의 공동 개발을 이어가겠다”고 밝혔다.

마벨의 이번 첨단 패키징 플랫폼은 이미 주요 하이퍼스케일러 고객사와 함께 양산이 시작됐으며, 향후 HBM4 기반 AI 칩 설계까지 확장할 계획이다. 이번 설계에는 삼성전기의 실리콘 커패시터 외에도 ASE, 암코, 실리콘웨어 등 글로벌 패키징 업체들의 기술력이 집약돼 있다.

삼성전기는 2024년부터 AI 데이터센터 및 고성능 서버를 겨냥한 실리콘 커패시터 양산을 본격화 했다. 마벨을 포함한 글로벌 고객사로 공급을 확대하고 있다. 실리콘 기반 커패시터는 기존 세라믹보다 낮은 저항과 고신뢰성이 특징이다. 패키지 내부에 집적돼 발열 및 전력 손실을 최소화할 수 있다.

삼성전기는 이번 마벨과의 협업을 통해 AI 가속기 전력 부품 시장에서 입지를 강화하는 동시에 차세대 반도체 패키징 시장 선도 기업으로의 입지를 공고히 할 방침이다.

이광영 기자
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