삼성전자, 애플 차세대 칩 美 파운드리 공장서 생산

삼성전자가 애플의 차세대 반도체 칩을 미국에 소재한 파운드리 공장에서 만든다.

7일 애플은 보도자료를 내고 "텍사스주 오스틴에 위치한 삼성전자 반도체 공장에서, 세계에서 처음 선보이는 혁신적 기술을 적용한 새로운 칩을 공동 개발하고 있다"고 밝혔다. 

애플은 "미국에서 먼저 기술을 적용함으로써 해당 시설은 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율과 성능을 높이는 칩을 공급하게 될 것이다"고 했다.

반도체 업계에선 이번 칩이 차세대 아이폰에 탑재될 이미지센서(CIS)일 수 있다고 추정하고 있다. 

삼성전자는 2013년 CMOS 이미지센서(CIS) 아이소셀(ISOCELL)을 처음 선보인 이후, 이 기술을 적용한 다양한 이미지센서 제품군에 '아이소셀'이라는 브랜드를 사용하고 있다.

아이소셀은 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 설계하고 오스틴 공장에서 생산된다. 1998년부터 가동된 오스틴 공장은 현재 14나노 공정을 중심으로 제품을 생산하고 있다.

삼성전자는 이미 자체 갤럭시 스마트폰을 비롯해 샤오미, 비보, 모토로라 등 여러 제조사에 아이소셀 센서를 공급해왔다. 애플은 이번 협력을 통해 미국 내 생산 역량을 강화하고 공급망을 다변화하는 전략을 구사하는 것으로 분석된다.

이와 관련해 삼성전자 측은 "고객사 관련 내용은 확인할 수 없다"고 밝혔다.

이선율 기자
melody@chosunbiz.com