곽노정 사장 “풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약”…SK하이닉스, AI 전환 가속

곽노정 SK하이닉스 사장이 급변하는 AI 수요에 대응해 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’로 도약하겠다고 선언했다.

곽노정 사장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 ‘SK하이닉스가 그리는 새로운 비전과 기술’을 주제로 발표하며 차세대 AI 메모리 전략을 제시했다.

그는 “AI 환경은 그 어느 때보다 빠르게 변화하고 있다”며 “이에 맞춰 하드웨어 기술도 함께 진화해야 하지만, 현재 메모리 성능의 발전 속도가 프로세서를 따라가지 못해 ‘메모리 월(Memory Wall)’이 발생하고 있다”고 진단했다.

곽 사장은 “SK하이닉스는 단순한 ‘프로바이더’가 아니라 고객의 문제를 함께 해결하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’로 진화하겠다”며 “AI 생태계와의 긴밀한 협력을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 커스텀 HBM, D램, 낸드 등 AI 기반 신규 메모리 솔루션을 중심으로 기술 혁신을 추진하고 있다. 그는 “기존 메모리가 단순히 컴퓨팅 중심으로 통합됐다면, 앞으로의 메모리는 역할이 다변화되고 확장돼 AI 추론 병목을 구조적으로 해결하게 될 것이다”라고 말했다.

곽 사장은 커스텀 HBM을 중심으로 제품 라인업을 확장하고 있다고 밝혔다. 그는 “과거 AI 시장은 범용성 중심이었지만, 이제는 효율성과 최적화 중심으로 수요가 빠르게 변하고 있다”며 “이에 따라 GPU와 ASIC의 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 이전해 연산 성능을 높이고, GPU–HBM 간 통신 전력을 줄여 총소유비용(TCO)을 낮췄다”고 설명했다.

곽노정 사장은 “AI 시대의 D램은 범용성과 호환성을 넘어서 세분화된 솔루션으로 진화해야 한다”며 “저전력·고성능 신규 D램으로 TCO 절감과 운영 효율화를 지원하고, 초고용량 메모리로 메모리 월을 뛰어넘겠다”고 말했다. 그는 또 “로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 등 다양한 응용 분야로 확장 가능한 D램 개발을 진행하고 있다”고 덧붙였다.

AI 낸드 분야에서도 SK하이닉스는 ▲입출력 속도를 대폭 높인 소형 SSD ▲HBM 한계를 보완하는 하이브리드 메모리 ▲HDD를 대체할 초고용량 고가성비 제품 등 3대 축으로 경쟁력을 강화하고 있다.

곽 사장은 “AI 시대의 경쟁력은 혼자 만드는 것이 아니라 고객과 파트너와의 협력에서 나온다”고 강조했다.

현재 SK하이닉스는 엔비디아, 오픈AI, TSMC 등과 긴밀한 협력 관계를 구축하고 있다. 엔비디아와는 HBM 및 AI 제조 혁신, 옴니버스(Omniverse) 디지털 트윈 기반 공정 최적화 방안을 논의 중이다. 오픈AI와는 고성능 메모리 공급 협력을, TSMC와는 차세대 HBM 기술 공동 개발을 추진하고 있다.

또한 샌디스크와는 차세대 낸드 기술 ‘HBF’ 표준화 양해각서를 체결해 내년 하반기 샘플 칩 출시를 목표로 기술 개발을 진행하고 있다. 곽 사장은 “AI 시대의 성공은 결국 협업에 달려 있다”며 “고객 만족과 파트너십 강화를 통해 기술 발전의 시너지를 극대화하겠다”고 말했다.

이선율 기자
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