삼성, 0.6mm 두께의 낸드플래시 8단 적층칩 개발

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입력 2009.11.04 18:01 | 수정 2009.11.04 18:13


삼성전자가 세계 최초로 0.6mm 두께의 8단 적층칩 기술을 개발했다. 삼성전자는 이
기술을 32GB 낸드플래시 적층 칩에 적용해 모바일 기기에 탑재할 예정이다.


이 적층칩은 750㎛ 두께인 12인치 웨이퍼 뒷면을 15㎛ 두께로 갈아 내고, 위로 쌓아
올려 고용량의 패키지로 구현한 것이다. 기존 낸드플래시 적층 패키지는 칩의 웨이퍼를 60㎛ 두께로 가공해 쌓아 올려 1mm를 구현한
것이다.


이번에 개발한 기술을 적용해 1mm 두께의 낸드플래시 적층칩을 구현하면 두 배 이상의 대용량
제품을 제조할 수 있게 된다. 삼성전자는 이번 기술 개발로 현재 50% 이상의 세계점유율을 확보하고 있는 모바일 메모리 복합칩 제품 경쟁력을
더욱 강화해 나갈 수 있게 됐다.


* 삼성전자 보도자료


다나와 이진 기자 href="mailto:miffy@danawa.com">miffy@danawa.com   

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