퀄컴, 금속 재질에도 적용 가능한 무선충전 'WiPower' 발표

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입력 2015.07.29 09:11 | 수정 2015.07.29 09:26

[IT조선 차주경] 퀄컴이 무선충전 기술 와이파워(WiPower)를 발표했다.

이 기술은 기존 무선충전 방식인 Qi나 PMA가 아닌, Rezence 방식으로 동작한다. 올 초 발표된 Rezence 방식은 금속 재질 사용 시에도 비접촉 충전 가능한 기술로 퀄컴과 삼성전자, 인텔, LG전자, 에이수스, 레노버, 모토롤라 등이 참가해 개발 중이다.


퀄컴 와이파워 기술은 곧 상용화될 것으로 예상된다. 퀄컴은 와이파워 기술의 개념 및 시연 동영상을 공개한 상태다. 스티브 파졸 퀄컴 무선 충전 부문 매니저는 "금속에서도 사용 가능한 무선 충전 기술은 산업계에 있어 중요한 발걸음이 될 것이다. 스마트폰 제조사들은 제품의 디자인과 내구성을 충분히 확보하면서 무선충전 기술까지 도입할 수 있게 될 것"이라고 밝혔다.


차주경 기자 reinerre@chosunbiz.com

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