삼성전자가 중가 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)인 '엑시노스7872'를 개발 중인 것으로 알려졌다. 이 제품은 10월 출시될 것으로 알려진 갤럭시A시리즈와 갤럭시C시리즈에 탑재될 전망이다. 또 중국산 스마트폰에도 일부 탑재될 가능성이 높은 것으로 알려졌다.
엑시노스7872는 14나노 LPP(Low Power Plus) 공정에서 생산되며 기존 칩셋에 비해 반도체 다이 크기는 줄고 절전 효율은 30%, 칩셋 성능은 70%쯤 향상될 것으로 알려졌다. 또 코어가 6개인 헥사 코어 칩셋으로 2개의 고절전효율 ARM코텍스 A53코어와 2개의 고성능 ARM코텍스 A73코어를 탑재했다. 그래픽칩셋(GPU)는 ARM의 말리-T830MP2이 장착된다. 특히 칩셋에는 모뎀이 통합돼 있어 통신성능이 향상되고 전력소비도 줄 것으로 예상된다.