[CES 2019] 기조연설 나선 리사 수 AMD CEO '7나노 차세대 컴퓨팅 기술' 강조

입력 2019.01.10 16:40

AMD가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전 전시회 CES 2019에서 최신 7나노미터(㎚) 제조공정을 기반으로 하는 자사의 차세대 컴퓨팅 기술을 대거 선보였다.

CES 2019 기조연설자로 나선 AMD의 회장 겸 CEO 리사 수 박사(Dr. Lisa Su)는 ▲세계 최초 7㎚ 기반 그래픽카드 ‘라데온 VII(Radeon VII)’ ▲7㎚ 공정 기반 3세대 라이젠 데스크톱 프로세서 ▲울트라씬 노트북용 고성능 2세대 라이젠(Ryzen) 모바일 프로세서 ▲차세대 서버용 프로세서 등 7㎚ 기술에 바탕을 둔 다양한 컴퓨팅 신제품과 향후 비전을 공개했다.

CES 2019 기조연설 중인 AMD 회장 겸 CEO 리사 수 박사. / AMD 제공
이번에 선보인 ‘라데온 VII’ 그래픽카드는 업계 최초로 7㎚ 공정 기반 GPU를 탑재한 게이밍 그래픽카드로, 고사양을 요구하는 각종 최신 게임을 최상급 화질과 퍼포먼스로 즐길 수 있는 하이엔드급 차세대 그래픽카드다.

AMD의 기존 최상급 그래픽카드와 비교해 평균 29% 향상된 게이밍 성능과 최대 36% 향상된 콘텐츠 제작 성능을 제공함으로써 게이머들은 물론, 이미지/영상 편집과 3D 설계 및 렌더링, VR 콘텐츠 제작 등의 전문 분야에서도 최적화된 성능과 작업 환경을 지원한다.

마찬가지로 7㎚ 공정에 기반을 둔 AMD 3세대 라이젠 프로세서는 AMD의 차세대 ‘젠 2(Zen 2)’ 아키텍처를 채택한 x86방식 프로세서다. 개인용 프로세서 최초로 차세대 PCI 익스프레스(PCIe) 4.0 인터페이스를 지원해 더욱 고성능의 하드웨어와 저장장치 등을 넉넉하게 지원하며, 경쟁사의 동급 프로세서와 비슷한 성능을 제공하면서 소비전력은 30%나 줄였다.

2019년 중순경 정식 출시될 3세대 라이젠 프로세서는 최신 게임, 콘텐츠 창작 및 스트리밍 등의 분야에서 수요가 늘고 있는 멀티프로세스 컴퓨팅 환경에 더욱 최적화된 멀티 코어 성능과 향상된 전력효율을 제공한다는 계획이다.

세계 최초의 7나노 공정 기반 게이밍 그래픽카드 ‘AMD 라데온 VII’. / AMD 제공
2세대 라이젠 모바일 프로세서는 차세대 초박형·초경량 노트북에서 데스크톱 수준의 고성능 멀티 코어 및 멀티 프로세스 환경을 제공한다. 특히 경쟁사 대비 뛰어난 그래픽 성능을 제공하는 ‘라데온 베가(Vega)’ 내장 그래픽을 통해 이동성을 극대화한 초박형·초경량 노트북에서도 고성능 컴퓨팅 및 엔터테인먼트 성능을 동시에 제공할 수 있다.

2세대 라이젠 모바일 프로세서를 탑재한 노트북 제품군은 에이서, 에이수스, 델, HP, 화웨이, 레노버, 삼성 등 다수의 PC 제조사를 통해 2019년 내로 다양한 제품들이 출시될 예정이다.

AMD는 이번 CES에서 자사의 2세대 라이젠 모바일 프로세서 제품군을 공개했다. / AMD 제공
이번 CES에서 다시 한번 강조된 세계 최초의 7㎚ 기반 데이터센터용 프로세서인 코드명 ‘로마(Rome)’는 인공지능(AI), 데이터 분석, 엔지니어링 시뮬레이션 등으로 인해 더욱 복잡하고 향상된 컴퓨팅 성능을 요구하는 데이터센터 환경에서 비용 대비 향상된 성능과 효율을 제공한다. AMD의 7나노 기반 차세대 ‘에픽(EPYC)’ 프로세서 제품군 역시 2019년 중순경 선보인다는 계획이다.

리사 수 박사는 기조연설에서 "AMD의 고성능 컴퓨팅 및 그래픽 혁신이 디지털 캐릭터를 개발하는 것은 물론, 게임으로 공동체의 단합을 이끌어내고 교육, 헬스케어, 기후 변화 및 에너지 솔루션 등 인류가 직면한 다양한 문제를 해결하는 데에 중추적인 역할을 할 것이다"며 "AMD에게 2019년은 7㎚ 공정에 기반을 둔 라데온 그래픽카드부터 차세대 AMD 라이젠 및 에픽 프로세서까지 업계에 소개할 수 있는 뜻깊은 한 해가 될 것이다"고 말했다.



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