지난해 11월 DDR5(Double Data Rate 5) 표준 규격을 따르는 시스템용 메모리를 선보인 SK하이닉스가 업계 최초로 DDR5-6400 규격의 DDR5 메모리칩을 새롭게 발표했다.

SK하이닉스가 2018년 공개한 DDR5-5400 규격의 D램 메모리 모듈 제품. / SK하이닉스 제공
SK하이닉스가 2018년 공개한 DDR5-5400 규격의 D램 메모리 모듈 제품. / SK하이닉스 제공
업계에 따르면 하이닉스는 미국 샌프란시스코에서 진행 중인 국제 반도체 회로 콘퍼런스 2019(International Solid-State Circuits Conference 2019, 이하 ISSCC 2019)에서 DDR5-6400 규격을 준수하는 16기가비트(Gb) 용량의 DDR5 메모리칩을 공개했다.

DDR5는 현재 주류인 DDR4 규격과 비교해 소비전력은 적으면서 최대 2배 빠른 작동속도와 2배 더 많은 용량을 지원하는 차세대 D램 메모리다. 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등 대량의 데이터를 고속으로 처리하는 첨단 IT 기술에 최적화된 차세대 메모리 규격으로 꼽힌다.

국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 2018년 말 차세대 DDR5 메모리에 대한 정식 표준을 제정했으며, 하이닉스는 그에 맞춰 지난해 11월 업계 최초로 5200Mbps의 속도로 작동하는 DDR5-5200 규격의 메모리 칩과 모듈 제품을 공개한 바 있다. 이 제품은 풀HD급 블루레이 화질의 영화(3.7GB) 11편을 1초만에 처리할 수 있는 성능을 제공한다.

이번에 새롭게 공개한 DDR5-6400 규격의 메모리칩은 기존 DDR4-3200 규격의 2배, 지난해 공개한 DDR5-5200 규격 제품보다 23%더 빠른 최대 6400Mbps의 속도로 작동한다. 10나노급(1y) 공정으로 제작되는 이 메모리 칩의 면적은 72제곱밀리미터(㎟), 작동 전압은 1.1V다.

하이닉스는 자사의 차세대 DDR5 메모리 제품의 본격적인 양산을 빠르면 올해 4분기부터 시작한다는 계획이다. 앞서 하이닉스는 DDR5 메모리가 오는 2021년까지 전체 매출의 25%를 차지할 것이며 2022년에는 전체 매출의 44%에 이를 것으로 전망한 바 있다.