미국 유력 매체가 ‘통합 5G’ 칩 시장 주도권 잡기에 나선 한국, 미국, 중국 3사의 경쟁 구도를 조망해 눈길을 끌었다.

삼성전자 ‘엑시노스 980’과 화웨이 ‘기린 990’ 통합 5G 칩 이미지 / IT조선 DB
삼성전자 ‘엑시노스 980’과 화웨이 ‘기린 990’ 통합 5G 칩 이미지 / IT조선 DB
9일 (현지시각) 블룸버그는 삼성전자와 화웨이가 IFA 2019에서 번갈아 선보인 새 5G 통합 칩에 대해 보도했다. 두 회사의 통합 5G 칩은 5세대 이동통신을 지원하는 '5G 통신 모뎀'과 고성능 '모바일 AP' 등을 통합한 ‘시스템 온 칩(SoC) 방식’이라는 공통점이 있다. 칩을 통합해 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였다. 삼성전자는 이 통합 5G 칩을 ‘엑시노스(Exynos) 980’, 화웨이는 ‘기린(Kirin) 990’이라고 명명했다.

퀄컴은 통합 5G 칩을 2020년에 상용화한다는 목표를 세웠다. 삼성전자는 이 칩을 퀄컴보다 앞선 올해 말, 화웨이는 삼성보다도 이른 9월 19일 독일 뮌헨에서 공개하는 스마트폰 ‘메이트 30’에 탑재한다.

가장 먼저 통합 5G 칩을 선보일 예정인 화웨이의 기술력은 인상적이다. 화웨이 설계 부문 자회사인 하이실리콘(HiSilicon)이 제작한 ‘기린 990’은 손톱 크기의 칩으로 103억개 이상의 트랜지스터가 담겼다. 기린 990에는 그래픽 프로세서, 옥타코어 CPU, 5G 모뎀과 함께 AI 작업을 수행할 신경망 처리 장치(NPU)도 포함됐다. 리처드 위 화웨이 CEO는 "기린 990은 삼성 엑시노스보다 36%보다 작고 효율성은 20% 높으며, 퀄컴 스냅드래곤보다 26% 작다"고 밝혔다.

이대로라면 화웨이가 시장을 주도한다는 예상이 나오지만, 변수는 있다. 미국의 무역제재다. 트럼프 행정부가 제재를 유지하는 한 기린 990을 탑재한 메이트 30 프로를 화웨이가 유럽에서 판매하기 어렵다는 전망이다. 기린 990이 어떤 기술을 담고 있든 판매 자체가 불가능한 상황이 펼쳐질 수 있다는 것이다.

한편 외신은 삼성전자 역시 통합 5G 칩 ‘엑시노스 980’을 연내에 출시해 퀄컴을 앞지를 것으로 전망했다.


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