WD, 5세대 3D 낸드 기술 'BiCS5' 개발 성공…하반기 본격 양산

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입력 2020.02.04 16:10
스토리지 솔루션기업 웨스턴디지털(WD)이 5세대 3D 낸드 기술, BiCS5 개발에 성공했다고 4일 밝혔다. 하반기부터 양산에 들어간다.

BiCS5는 TLC, QLC 기술을 기반으로 WD가 개발한 가장 고밀도의 최신 112단 3D 낸드 기술이다. 기존 96단 BiCS4 기술 대비 웨이퍼당 40% 더 많은 비트(bit)를 저장할 수 있다. 성능 또한 향상돼 BiCS5는 BiCS4 대비 50% 더 빠른 입출력 성능을 제공한다.

웨스턴디지털 BiCS5 3D 낸드 / 웨스턴디지털 제공
BiCS5는 키옥시아(Kioxia Corporation)와 공동 개발했다. 생산은 2020년 하반기 시작된다.

WD은 BiCS5 TLC와 BiCS5 QLC 제품군을 1.33 테라비트(Tb)를 포함한 다양한 용량으로 선보인다.

WD은 최신 3D 낸드 기술로 커넥티드 카, 모바일 디바이스, 인공지능(AI) 등의 기하급수적인 데이터 증가에 대응할 수 있을 것이라고 밝혔다.


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