미디어텍, 5G 품은 AP로 中 공략

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입력 2021.01.21 14:11 | 수정 2021.01.21 14:19
대만 반도체 기업 미디어텍이 시스텝온칩(SoC) ‘디멘시티(Dimensity) 1200’과 ‘디멘시티 1100’을 선보였다. 미국 퀄컴 5G 애플리케이션 프로세서(AP)에 대응해 중국 스마트폰 시장을 공략하려는 것으로 풀이된다.

두 모델은 인공지능, 카메라, 멀티미디어 기능에서 향상된 능력을 가졌지만, 갤럭시S21에 탑재된 ‘퀄컴 스냅드래곤 888’ 대비 성능은 떨어지는 것으로 나타났다.

미디어텍 신형 5G 칩셋 모습. 이들 제품은 중화권 IT기업 샤오미, 오포, 비보 등에 공급된다 / 미디어텍
미국 IT 매체 씨넷은 21일(현지시각) "대만의 반도체 제조업체 미디어텍이 신형 시스템온칩 디멘시티 1200·1100을 출시한다"고 밝혔다.

매체는 미디어텍 신형 시스템온칩 출시에 대해 퀄컴이 갤럭시S21 시리즈에 투입한 하이엔드 5G 모델에 대한 대응이라고 분석했다. 협력 중인 중국기업을 앞세워 중국 내수 시장에서 퀄컴과 경쟁할 것으로 보인다.

디멘시티 1200·1100은 2020년 출시한 디멘시티 1000에 적용된 7 기술보다 발전된 TSMC의 6 공정기술과 ARM의 코어텍스 A78, A55 코어를 적용했다. 과거 모델보다 22% 강화된 전력과 25% 향상된 배터리 효율성을 보유했다. 업그레이드된 AI연산 기능과 카메라, 디스플레이·게임 기능도 추가됐다.

미디어텍은 두 시스템온칩을 활용한 첫 스마트폰을 1분기 말 시장에서 볼 수 있을 것으로 예상한다. 중국 스마트폰 제조기업 샤오미와 비보, 오포 등이 미디어텍과 계약을 맺고 있다.

핀바르 모이니한 미디어텍 판매총괄 책임자는 "중국은 5G 기기를 가장 많이 필요로 하는 국가이며, 모바일 트렌드에도 민감하기 때문에 첫 출시 시장으로 적합하다"고 말했다.

이민우 인턴기자 minoo@chosunbiz.com


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