파운드리 반도체 기업 키파운드리는 2세대 0.13 마이크론 내장형 플래시(Embedded Flash) 공정에 30V 고전압(High Voltage) 옵션을 추가한 하이브리드 공정으로 큐버모티브의 와이드 터치용 반도체 양산을 시작했다고 23일 밝혔다.
키파운드리는 설계 기업들의 통합 솔루션 반도체에 대한 선호도가 높아지는 추세에 따라, 내장형 플래시에 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS), 고전압 등을 추가한 하이브리드 공정을 개발해 제공한다. 국내 파운드리 업체 중 유일하게 자체 개발한 플래시 셀(Flash cell)과 IP를 보유한 키파운드리는 이를 사용한 내장형 플래시 공정으로 터치 IC, MCU, Auto Focus(자동초점) IC 등 다양한 제품을 생산한다.
키파운드리의 2세대 0.13 마이크론 내장형 플래시 공정은 1세대 대비 공정을 7단계 축소했으며, 20V 고전압, 30V 고전압, 40V BCD 옵션을 추가해 다양한 하이브리드 공정으로 제공할 수 있다고 알렸다.
이번에 큐버모티브에 제공한 하이브리드 공정은 64킬로바이트(Kbytes) 내장형 플래시에 30V 고전압 옵션을 추가했다. 고전압이 추가된 하이브리드 공정은 옵션이 추가되더라도 기존의 내장형 플래시의 특성과 신뢰성은 유지되는 것이 특징이다. 또한 40V BCD를 추가한 하이브리드 공정은 차량용 제품에 활용할 수 있도록 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC Q-100 기준 Grade-1 신뢰성을 확보했다고 전했다.
코로나19로 비대면 환경이 보편화 됨에 따라, 대면적 터치스크린 센서 반도체를 주 사업으로 하는 큐버모티브는 비대면 주문용 대형 터치 디스플레이의 와이드 터치 IC를 준비해왔다. 모바일용 터치 IC는 디스플레이의 면적이 작아 3.3V 혹은 5V와 같은 저전압으로도 충분히 센싱이 가능하지만, 와이드 터치 IC는 대면적 터치 센싱을 위해 30V의 고전압이 필요하다.
큐버모티브는 와이드 터치 IC에 적합하도록 키파운드리의 2세대 내장형 플래시 공정에 고전압 옵션을 결합한 하이브리드 공정을 이용해 제품 개발을 완료하고, 20인치급 와이드 터치 IC 3개로 60인치 대형 디스플레이의 멀티 터치를 구현했다.
이외에 큐버모티브는 키파운드리의 공정을 이용해 차량용, 플렉서블 OLED용, 웨어러블 및 가전용 등 4종의 터치 IC를 설계해 판매하고 있고, 와이드 터치 IC로 비대면 주문형 키오스크, 게이밍 머신, POS 단말기, 스마트 가전 등으로 사업 영역을 넓히고 있다.
이동원 큐버모티브의 대표는 "와이드 터치 IC는 큐버모티브와 키파운드리의 합작품이다"라며 "키파운드리의 신공정 적용을 통해 가격 경쟁력을 높이고, 신뢰성을 향상시킬 수 있었다"라고 말했다.
이어 "대면적 터치스크린 센서 반도체의 양산을 시작으로 전기차 핵심 부품인 홀센서 반도체, 자율 주행차에 사용할 통신 반도체까지 연구개발의 범위를 넓히고, 키파운드리와 차량용 반도체 개발에 지속적으로 협력할 예정이다"라고 덧붙였다.
한편, 키파운드리는 2세대 0.13 마이크론 내장형 플래시 공정에 120V BCD 옵션을 추가한 하이브리드 공정을 개발 중이며, 이를 통해 다양한 전력 반도체 제품의 요구에 대응할 계획이다. 또한 0.11 마이크론 내장형 플래시 공정 개발을 2022년 2분기 이전에 완료해 256Kbytes 이상의 고밀도(High Density) 플래시가 필요한 제품에 제공하고, 0.11 마이크론 내장형 플래시 공정은 차량용 반도체 적용이 가능하도록 AEC Q-100 기준 Grade-1 신뢰성 확보를 목표로 개발 중이다.
이태종 키파운드리 대표는 "키파운드리의 하이브리드 공정을 이용해 큐버모티브가 와이드 터치 IC의 양산에 돌입한 것을 기쁘게 생각한다"라며 "키파운드리는 고객이 필요로 하는 공정을 사전에 센싱하고 개발함으로써 다양한 제품의 설계가 가능한 파운드리 서비스를 계속 제공할 계획이다"라고 전했다.
하순명 기자 kidsfocal@chosunbiz.com