엔비디아가 인공지능(AI) 인프라 및 고성능 컴퓨팅용으로 설계된 자사 최초의 데이터 센터 CPU인 ‘엔비디아 그레이스(NVIDIA Grace)’를 발표했다.
엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩은 지난해 발표한 엔비디아 최초의 CPU-GPU 통합 모듈 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)을 보완한 제품이다. 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처 기반 GPU와 함께 대규모 HPC 및 AI 애플리케이션을 지원하도록 설계되었다.
그레이스 CPU 슈퍼칩은 최고 수준의 싱글 스레드 코어 성능과 새로운 세대의 벡터 확장을 지원하는 ARM의 최신 데이터 센터 아키텍처 ‘ArmV9’ 코어 144개를 단일 소켓에 탑재했다. SPECrate 2017_int_bas 벤치마크에서 업계 최고의 예상 성능인 740을 달성했다. 이는 현재 DGX A100에 탑재된 듀얼 CPU보다 1.5배 이상 높은 수치다.
특히 그레이스 CPU 슈퍼칩은 속도와 소비전력의 최적의 균형을 위해 LPDDR5x 메모리로 구성된 메모리 서브시스템을 채택해 높은 에너지 효율과 메모리 대역폭을 제공한다. LPDDR5x 메모리 서브시스템은 기존 DDR5 대비 2배인 초당 1테라바이트(TB)의 메모리 대역폭을 제공한다. 메모리를 포함한 전체 CPU의 소비전력은 500와트(W)에 불과하다.
또한, 그레이스 CPU 슈퍼칩은 엔비디아 RTX, 엔비디아 HPC, 엔비디아 AI 및 옴니버스(Omniverse)를 포함한 엔비디아의 모든 컴퓨팅 소프트웨어 스택을 실행할 수 있다. 그레이스 CPU 슈퍼칩과 엔비디아 커넥트X-7(ConnectX-7) NIC는 독립 CPU 전용 시스템 또는 1개, 2개, 4개 또는 8개의 호퍼 기반의 GPU를 탑재한 GPU 액셀러레이티드 서버로 구성할 수 있는 융통성을 제공한다.
이를 통해 그레이스 CPU 슈퍼칩은 까다로운 HPC, AI, 데이터 분석, 과학 컴퓨팅 및 하이퍼스케일 컴퓨팅 애플리케이션에서 우수한 성능을 발휘할 수 있다. 고객사는 단일 소프트웨어 스택을 유지하면서 특정 워크로드에 대한 성능을 최적화할 수 있다.
젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 설립자 겸 CEO는 "새로운 유형의 데이터 센터가 등장했다. 이는 바로 대량의 데이터를 처리 및 가공해 인텔리전스를 제공하는 AI 공장이다"라며 "그레이스 CPU 슈퍼칩은 최고의 성능, 메모리 대역폭, 엔비디아 소프트웨어 플랫폼을 하나의 칩으로 제공해 세계 AI 인프라의 CPU로서 빛날 것"이라고 말했다.
엔비디아는 그레이스 CPU 슈퍼칩을 위해 주요 HPC, 슈퍼컴퓨팅, 하이퍼스케일 및 클라우드 고객과 협력하고 있다. 그레이스 CPU 슈퍼칩과 그레이스 호퍼 슈퍼칩 모두 2023년 상반기에 출시할 예정이다.
최용석 기자 redpriest@chosunbiz.com