인텔, 대당 5000억 '한정판' EUV 장비 싹쓸이…삼성·TSMC 2025년까지 대기

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입력 2022.06.02 06:00
반도체 위탁생산(파운드리) 시장 진입을 앞둔 미국 인텔이 신형 극자외선(EUV) 노광기 선점에 열을 올린다. 기존보다 정밀한 공정이 가능해 신규 고객사를 확보하는 데 용이해서다. 인텔이 공격적 행보로 파운드리 2위를 위협하자 삼성전자도 신형 EUV 노광기 확보에 사활을 걸었다.

5월 31일 반도체 업계에 따르면, 인텔은 2024년 네덜란드 ASML로부터 신형 EUV 노광기 5대 전량을 공급받을 예정이다. 파운드리 1·2위 TSMC와 삼성전자는 2025년에야 5대 물량을 나눠가질 것으로 파악된다.

EUV 노광 기술 이미지/ ASML
ASML이 인텔에 공급하는 장비는 하이NA(High-NA) EUV 노광기인 ‘트윈스캔 EXE:5200’이다. 대당 5000억원이 넘는다. SK하이닉스가 2022년 초 이천 M16 공장에 들여온 EUV 노광기가 2000억원 수준임을 감안하면 초고가다.

하이NA EUV 노광기는 인텔이 2025년부터 적용할 초미세공정인 18A에 활용될 예정이다. 이 장비는 이전 EUV 노광기보다 더 향상된 0.55NA(노광렌즈수차)를 제공해 더 정밀한 공정이 가능하다.

EUV 공정은 선폭이 나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 수준인 초미세 반도체 회로를 새기는 기술이다. 기존 불화아르곤(ArF) 빛보다 파장이 14분의 1가량 짧아 반도체 공정 중 가장 앞서 있다. 반도체는 회로 선폭이 좁을수록 저전력·고효율 칩을 만들 수 있는데, 회로를 좁히면 칩 크기가 줄어 한 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 생산할 수 있다.

TSMC는 대만 생산 기지에 100대 이상의 EUV 노광기를 갖추고 있다. 지난해 말 기준 삼성전자 반도체 사업장에 설치된 EUV 노광기는 총 15대쯤으로 알려졌다. SK하이닉스도 2021년 M16 공장에 EUV 장비 2대를 설치해 4세대 10나노급 D램 EUV 적용 제품 양산에 들어갔다.

이재용 삼성전자 부회장이 2020년 10월 13일(현지시각) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 EUV 장비를 살펴보는 모습 / 삼성전자
삼성전자는 파운드리 역량을 강화하기 위해 올해 화성, 평택 등에 총 10대의 EUV 장비를 추가 배치하는 것을 목표로 하고 있다.

향후 파운드리 시장은 TSMC의 독주 속에 삼성전자와 인텔 간 2위 경쟁이 심화할 전망이다. 주요 외신은 인텔이 이르면 3년 내 파운드리 시장에서 공정 기술로 삼성전자를 제치고 강자로 올라설 수 있다고 관측했다. 인텔은 EUV 노광기 도입을 기점으로 2024년 상반기에 2나노 공정에 착수하고, 차기 공정인 1.8나노 상용화 계획도 2024년 하반기로 앞당길 계획이다.

반도체 업계 관계자는 "TSMC와 삼성전자가 양분했던 EUV 노광기 확보전에 큰손 인텔이 뛰어들면서 경쟁이 더 치열해졌다"며 "EUV 장비 리드타임이 장기화 하고 있어 이들 기업의 투자도 탄력적인 집행이 필요한 시점이 됐다"고 설명했다.

이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com


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