SK하이닉스 "용량↑ 두께↓ 128단 4D 낸드 공급…2020년 5G 스마트폰에 탑재"

김동진 기자
입력 2019.11.20 17:47
SK하이닉스가 128단 1Tb(테라비트) 4D 낸드 기반 ‘1TB(테라바이트) UFS(Universal Flash Storage) 3.1’ 샘플을 주요 스마트폰 제조사에 전달했다.

SK하이닉스는 6월 128단 1Tb 4D 낸드 최초 양산을 발표했다. 칩 개수가 기존 낸드의 절반에 불과해 패키지 두께를 1㎜ 수준으로 얇게 만들 수 있다. 스마트폰의 저장 공간은 더 많게, 두께는 더 얇게 만들 기술로 주목 받는다. SK하이닉스가 전달한 UFS는 2020년 하반기 출시될 5G 스마트폰에 장착될 전망이다.

128단 1Tb 4D 낸드 기반의 솔루션 제품들 / SK하이닉스 제공
SK하이닉스는 이 제품에 차세대 업계 표준인 라이트 부스터(Write Booster) 기능을 적용했다. 자체 개발한 신규 컨트롤러 및 펌웨어로 연속 쓰기 성능을 2배 이상 높였다. 15GB 용량 4K UHD 영화 한 편을 20초 이내에 다운로드할 수 있다.

SK하이닉스 "128단 1Tb 4D 낸드를 적용한 ▲PC용 제품 2TB cSSD ▲데이터센터용 제품 E1.L 16TB eSSD 등 샘플도 최근 업계에 전달했다"고 밝혔다. "PC용은 2020년 상반기, 데이터센터용은 2020년 하반기 각각 채택될 것으로 전망한다"라고도 덧붙였다.

나한주 SK하이닉스 낸드개발사업전략 담당은 "128단 4D 낸드는 업계 최고의 용량, 성능 및 원가경쟁력까지 갖췄다"며 "생산성과 투자 효율이 높은 128단 4D낸드 솔루션 비즈니스를 본격화, 낸드 사업 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.


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