SK하이닉스가 128단 1Tb(테라비트) 4D 낸드 기반 ‘1TB(테라바이트) UFS(Universal Flash Storage) 3.1’ 샘플을 주요 스마트폰 제조사에 전달했다.
SK하이닉스는 6월 128단 1Tb 4D 낸드 최초 양산을 발표했다. 칩 개수가 기존 낸드의 절반에 불과해 패키지 두께를 1㎜ 수준으로 얇게 만들 수 있다. 스마트폰의 저장 공간은 더 많게, 두께는 더 얇게 만들 기술로 주목 받는다. SK하이닉스가 전달한 UFS는 2020년 하반기 출시될 5G 스마트폰에 장착될 전망이다.
SK하이닉스 "128단 1Tb 4D 낸드를 적용한 ▲PC용 제품 2TB cSSD ▲데이터센터용 제품 E1.L 16TB eSSD 등 샘플도 최근 업계에 전달했다"고 밝혔다. "PC용은 2020년 상반기, 데이터센터용은 2020년 하반기 각각 채택될 것으로 전망한다"라고도 덧붙였다.
나한주 SK하이닉스 낸드개발사업전략 담당은 "128단 4D 낸드는 업계 최고의 용량, 성능 및 원가경쟁력까지 갖췄다"며 "생산성과 투자 효율이 높은 128단 4D낸드 솔루션 비즈니스를 본격화, 낸드 사업 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.